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Vishay Siliconix推出采用TO-220、TO-220F和TO-247封装的新款500V功率MOSFET

2009年07月29日08:23:48 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 通信 可靠性 

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型500V电压的功率MOSFET --- SiHP18N50C(TO-220)、SiHF18N50C(TO-220 FULLPAK)、SiHG20N50C,将该公司的6.2代N沟道平面FET技术延伸到TO-220、TO-220F和TO-247封装上。

新的SiHP18N50C(TO-220)、SiHF18N50C(TO-220 FULLPAK)和SiHG20N50C具有500V的额定电压,在10V栅极驱动下的较大导通电阻仅有0.27Ω。低RDS(on)意味着更低的传导损耗,从而为各种电子系统中的功率因数校正(PFC)和脉宽调制(PMW)应用节约能量,这些应用包括LCD TV、PC机、服务器、通信系统和焊接机器。

除了低导通电阻,这些器件的栅电荷只有65nC。栅电荷与导通电阻的乘积是评价用于功率转换应用中MOSFET的关键品质因数(FOM),这些器件的品质因数只有17.75。

为提高操作的可靠性,器件经过了100%的雪崩测试,可承受高单脉冲(EAS)和反复(EAR)雪崩能量。器件可处理72A的脉冲电流和18A的连续电流。所有这三款器件均具有有效的输出电容规格。与前一代500V功率MOSFET相比,新器件在跨导和反向恢复特性上也有所改进。

关键器件指标:

器件

封装

VDS

(V)

VGS

(± V)

ID

(A)

RDS(on)

(Ω)

Qg

(nC)

Rth(j-a) (°C/W)

SiHP18N50C

TO-220

500

30

18

0.270

65

62

SiHF18N50C

TO-220 FULLPAK

500

30

18

0.270

65

65

SiHG20N50C

TO-247

500

30

20

0.270

65

40

SiHP18N50C和SiHF18N50C可提供无铅端子,采用TO-220和FULLPAK封装。SiHG20N50C提供无铅的TO-247封装。新器件现可提供样品,将于2009年第三季度实现量产,大宗订货的供货周期为八周至十周。

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