微电子材料商Silecs公司将新建亚洲应用中心

 Silecs 公司 CEO 张国辉先生(Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中，提供更快捷、高效的纳米材料解决方案。Silecs 公司为高精密几何结构半导体生产提供较尖端的硅基聚合物产品，这种精密材料被大量应用于要求极小体积并使用更密集的三维封装技术的设备，如超高像素摄像头和高集成度记忆棒。

    张先生评论到：“我们致力于和客户更紧密地合作，确保我们的新产品和新技术得以应用；亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持。”3年间，Silecs 已牢牢把握了亚洲市场。张先生接着说：“由于公司的主要客户集中在韩国、中国、台湾、新加坡，在亚洲应用中心的建立将使得我们能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系。正是因此，我们的服务和产品也真真切切地向世界级迈近了一大步。”

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