3M 公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料

    电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M 公司电子解决方案事业部推出了无卤*嵌入电容器材料。

    3M 公司的嵌入电容器材料是一种较薄的高性能电容层压板，可以被埋置入印制电路板和计算机芯片封装，用以减少阻抗、电源总线噪声、PCB 电磁干扰和分离式电容数量。借助这种嵌入电容器材料，设计工程师可以显著改善产品的性能并减小产品的尺寸，实现产品差异化。嵌入电容器材料已经被成功应用于电信、计算机硬件、试验测量、军事/航空航天、医疗、消费类电子等领域。

    针对行业对卤素影响环境的忧虑，3M 公司开发出的新型嵌入电容器材料不使用卤素化合物，同时不牺牲其性能。卤素化合物常用于塑料制品，燃烧时可能释放腐蚀性气体。

    3M 无卤嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和 OEM 公司无需购买3M 公司许可即可使用3M 嵌入电容器材料。该材料符合 RoHS 指令要求**。

    欲了解3M 嵌入电容器材料的详细信息，请访问 http://www.3Mcapacitance.com

    关于3M 公司电子解决方案事业部

    3M 公司电子解决方案事业部为全球电子市场提供创新解决方案，如静态控制产品、铜互连系统、电缆及电缆组件、承载带、盖带和托盘、柔性电路、嵌入电容器材料、Textool 品牌测试和老化座。欲了解更多3M 公司电子解决方案事业部现有解决方案详细信息，请登录 http://www.3M.com/electonics  。

    欲了解更多3M 公司信息，请登录 http://www.3M.com  。

    *无卤是指 (1) 产品制造过程中没有刻意添加或使用卤素化合物，(2) 杂质溴含量少于0.9%，氯含量少于0.9%，及/或溴与氯总含量少于1.5%。

    **符合 RoHS 指令要求是指产品或其组成部分所含的任何物质不超过委员会决议2005/618/EC 中所修订的欧盟2002/95/EC 指令的较大浓度值，除此类物质用于欧盟 RoHS 指令所豁免的应用外。3M 公司全部或部分依据第三方供应商提供的资料，尽其所知所信出示上述信息。

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