SiGe半导体提交首次公开募股Form S-1注册声明

在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频(RF)半导体前端解决方案供应商 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) ，宣布已向美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission)提交普通股首次公开发行计划的Form S-1注册声明，至于这次发行的股份数量和价格范围则尚未确定。

Barclays Capital Inc.、Deutsche Bank Securities Inc.和Jefferies & Company, Inc.将担任这次发行的联合承销商(book-running manager)。Canaccord Genuity Inc.、Needham & Company, LLC和Raymond James & Associates, Inc.则担任副承销商(co-manager)。

初步募股说明书将于稍后发表，并可从以下渠道获取： Broadridge Financial Solutions 转 Barclays Capital Inc.，地址：1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 1171；电话：888-603-5847 或电邮：barclaysprospectus@broadridge.com；Deutsche Bank Securities Inc.，地址：100 Plaza One, Jersey City, New Jersey 07311，联络：募股说明书部门 (Prospectus Department)，电话：800-503-4611或电邮：prospectus.cpdg@db.com；Jefferies & Company, Inc.，地址：520 Madison Ave., 12th Floor, New York, NY 10022，联络：资产联合募股说明书部门(Equity Syndicate Prospectus Department)，电话：877-547-6340，电邮：Prospectus_Department@Jefferies.com。

关于这些公开发行股票的注册声明已经提交至美国证券交易委员会，但还未生效。在注册声明生效前，这些证券不得出售或出价认购。本新闻稿并不构成销售或诱使购买的邀约，亦不构成在美国任何州销售发行股票的邀约，根据美国各州的证券法，在注册或取得资格之前出价、诱使购买或销售将均属非法行为。

关于 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频(radio frequency, RF)半导体前端解决方案供应商。公司的创新解决方案将多种RF功能集成进单个半导体器件中，实现性能、功率输出和效率以及小体积的较佳结合。SiGe 半导体广泛地使用基于硅材料的标准半导体技术，配合无晶圆运作的模式，实现功能性的高度集成、利用大规模生产技术提供成本效益、维持低成本以及快速上市的能力。SiGe 半导体至今已付运超过五亿个前端解决方案，主要为Wi-Fi™前端模块以及功率放大器。

相关阅读:

• ...2018/08/16 11:56·ICinsights：半导体并购将变得越来越难
• ...2018/01/16 14:31·Sigfox SDR 电子狗开发者平台现通过 Digi-Key 进行全球发售
• ...2017/09/26 16:43·安森美半导体推出世界较紧凑的Sigfox认证的方案， 其首个RF系统级封装用于低功耗物联网设计
• ...2017/03/31 09:38·RS Components的DesignSpark PCB工具通过教育网络许可 积累了100,000名用户
• ...2017/03/17 21:11·ARM 推出 CoreSight SoC-600，实现下一代调试和跟踪
• ...2017/03/10 17:00·意法半导体与Sigfox合作让即插即用的物联网安全惠及工业设备和消费电子厂商