泰鼎携业界首款集成的2D到3D转换器亮相IFA展会

PNX5130芯片组将2D到3D转换直接添加到帧频转换器IC，降低3D电视成本

2010年9月16日，中国北京——在柏林国际电子消费频展览会（IFA）上，机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)展出了行业首款具备顶尖3D性能的集成的2D到3D转换芯片组，它同时也能够在3D电视上播放现有的众多2D内容。一直以来，绝大多数3D电视制造商需要融合昂贵的集成电路以实现2D到3D的转换，而泰鼎则已经在PNX5130芯片组中集成了这一功能，帮助用户降低3D电视系统成本，为处理逐帧以及隔行3D平板带来完全的灵活性, 并通过其无光晕运动估计/运动补偿（MEMC）和精确的3D运动技术呈现较佳的图像质量。

泰鼎公司电视业务部门高级副总裁兼总经理Dirk Wieberneit表示：“泰鼎PN5130芯片组直接集成了2D到3D转换功能，使得客户能够提供低成本的3D电视，以令人印象深刻的3D形式显示大量的2D内容。考虑到目前绝大部分的电视内容是2D的，这一特性对于领先的的电视OEM厂商而言是至关重要的。作为在PNX5130帧频转换器产品中第一个提供这一性能的芯片制造商，我们深感自豪。”

关于PNX5130 2D/3D转换芯片组

PNX5130是一款对电视信号进行运动精确图像处理（Motion Accurate Picture Processing，MAPP）的视频后处理器。PNX5130能够生成融合了完整的运动估计/运动补偿技术的120Hz和240Hz显示输出。此外，3D电视支持和局部调光功能也可供选择。2D到3D 转换是添加进PNX5130的新功能，可以扩展对隔行及逐帧显示3D电视的支持。2D到3D转换具有内容识别功能，因此它可以不断调节来适应连续变化的细节，呈现较佳画面效果。

供货情况

融合了2D到3D转换功能的泰鼎PNX5130芯片组即日起已向全球客户提供样片。这款芯片是基于2010年1月发布的原有的PNX5130芯片组，正在被全球诸多领先的电视制造商应用到产品设计中。

前瞻性声明

此新闻稿包含前瞻性声明，符合1933年颁布的《证券法》第27A条款修正案和1934年颁布的《证券交易法》第21E条款修正案，并且从属于这些章节的安全港。这些前瞻性声明包括，但不仅限于关于泰鼎展出集成的2D到3D转换芯片组的声明。投资者应注意，任何此类前瞻性声明并不保证未来业绩，并包含一定的风险性和不确定因素，因此实际结果可能会由于一系列重要因素的影响而产生不同于前瞻性声明的重大变化。风险性在于但不仅限于：不能保证所有消费者都能降低3D电视系统成本，其他制造商可能发布具有相似性能的同类产品。本篇新闻稿中包含的前瞻性声明仅与新闻稿同步发表，如若情况有变，泰鼎没有义务对前瞻性声明进行任何公开修订及更新。投资者应注意不要过分依赖前瞻性声明。其它可能影响泰鼎业务的因素请参考泰鼎公司向美国证券交易委员会提交的报告，包括泰鼎公司较近递交的8-K表格、10-K表格和10-Q表格报告，可登陆http://www.sec.gov（美国证券和交易委员会网址）查看相关文件。

关于泰鼎微系统有限公司（Trident Microsystems, Inc.）

泰鼎微系统有限公司总部位于加利福尼亚州森尼维尔市，是一家在数字家庭娱乐市场具有领导地位的公司，提供丰富的平台解决方案，提升消费者的“互联家庭”体验。作为电视和机顶盒市场半导体供应商三甲之一，泰鼎的解决方案在全球一流OEM厂商和渠道合作伙伴的产品中得到了广泛使用。泰鼎公司丰富的IP产品组合包含两千多项专利技术，持续不断地推动着图像品质、3D电视、低功耗以及45nm设计领域的关键创新。欲了解更多有关泰鼎及其产品的资料，请访问公司网站www.tridentmicro.com。

注：Trident、Trident标志、PNX5130 和 MAPP是Trident Microsystems在美国和/或其他国家的商标或注册商标。所有其他商标都是其各自所属企业的财产。

相关阅读:

• ...2011/01/11 09:40·泰鼎携手EMBRACINGSOUND，为其数字电视和音频解决方案提供逼真的3D/环绕音效
• ...2011/01/10 14:17·泰鼎携手EMBRACINGSOUND，为其数字电视和音频解决方案提供逼真的3D/环绕音效
• ...2010/09/25 12:00·泰鼎携手ARM推出可联网机顶盒平台，服务下一代互联网电视
• ...2010/09/21 13:36·泰鼎携手ARM推出可联网机顶盒平台，服务下一代互联网电视
• ...2010/09/17 11:36·泰鼎携业界首款集成的2D到3D转换器亮相IFA展会