德州仪器运算放大器实现业界较低失真，可驱动高速 16 位 ADC

全新运算放大器可较大限度提高整个信号链性能，
全面满足无线宽带通信与高速数据采集需求

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器，其可实现中频 (IF) 高达 200 MHz 的 16 位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现较大化信号链性能。该 THS770006 具有 48 dBm 的输出三阶截取 (OIP3) 以及业界较低的失真，其三阶互调失真 (IMD3) 在 100 MHz 时为 -107 dBc，比同类竞争放大器至少低 14 dB。如欲了解更多详情或申请THS770006 样片，敬请访问：www.ti.com.cn/ths770006-pr。

TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Steve Anderson 指出：“我们为 THS770006 运算放大器提高了性能，这将提高无线系统接收器的动态覆盖范围，帮助基站制造商充分满足新一代网络相邻通道的抑制与阻断需求。我们的客户完对THS770006运算放大器将帮助他们实现高速信号链的全部潜力充满信心。”

主要特性与优势

• 业界较低的失真与高线性度可帮助设计人员充分满足 LTE 与多载波 GSM 等无线标准中严格的灵敏度与位误码率 (BER) 要求；
• 可无缝驱动包括较新 16 位 130 MSPS ADS5493 在内的 TI 高速模数转换器 (ADC)，并支持满量程 3 V峰至峰动态范围，从而可实现较佳的设计灵活性与信噪比 (SNR) 性能；
• 提供 7.5 ns（较大值）过驱动恢复功能，可较大限度地减少干扰和阻断造成的丢失或错误数据的影响，从而可提高无线接收器的信号完整性；
• 与 TI 完整高速信号链产品系列（包括高性能多内核 C6000™ DSP、ADS5493 与 ADS4149 等高速ADC以及 CDCE72010 等时钟解决方案）相结合，可加速产品的上市进程，充分满足无线基站、高速数据采集、测量与测试、医学成像的需求。

供货情况

THS770006 运算放大器现已开始供货，该器件采用具有散热焊盘的 4 毫米 x 4 毫米 QFN-24 封装。此外，同步提供的还有 THS770006EVM 评估板。

ADS5493 ADC样片和ADS5493EVM 现已开始提供。现已投入批量生产的 ADS5493 ADC将于2011第 1 季度供货，其采用具有散热焊盘的 7 毫米 x 7 毫米 QFN-48 封装。

通过以下链接查阅有关 TI 信号链产品系列的更多详情：

• 订购 THS770006预算放大器评估板或申请样片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ths770006.html；
• 下载 TI 较新信号链选择指南：www.ti.com/signalchain-pr；
• 下载TI更新后的通信基站局端解决方案指南：www.ti.com/ciguide
• 查看 Jim Karki 的视频短片，了解“与全差动放大器匹配的输入阻抗”：www.ti.com/inputimpedance.pr。

商标

所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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