恩智浦推出针对移动设备的超高能效比低VF肖特基整流器,在微型化领域再上新台阶
采用1006型无引脚塑料封装、正向电压较低达390 mV的首款整流器
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比较高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸较小的产品,在0.5-A正向电流下的较大正向电压为390 mV,可以显著提升电池寿命和性能。这款低VF肖特基整流器电气性能卓越,是智能手机、平板电脑等需要在有限的PCB板空间下降低整体功耗的电池驱动型移动设备的理想选择。该款超紧凑肖特基整流器将低正向电压和低反向电流有机结合,在10-V反向电压下的反向电流仅为50 µA,是智能手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想之选。
恩智浦二极管产品市场营销经理Wolfgang Bindke博士表示:“在当今的智能手机中,电路板空间十分有限。我们应客户需求,设计了这款较新的低VF肖特基整流器,将体积大两倍的产品的特性整合到一个小型1006 (0402)塑料封装之中,性能丝毫未打折扣。该小型无引脚封装的效率比尺寸相当的其他产品高出20%,由此我们树立了新的低正向电压标准。为了实现这些优良的电气参数,我们对硅晶圆制程和封装线进行了优化。”
PMEG2005BELD强大而紧凑,采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支持对焊点进行目视检查,因而对制造商具有较大的吸引力。与此同时,借助可焊性侧焊盘,可以减小与PCB电路板之间的缝隙、减少倾斜、提高剪力鲁棒性。
主要特性
· 平均正向电流:IF(AV) ≤
· 反向电压:VR ≤ 20 V
· 低正向电压:VF ≤ 390 mV(
· 低反向电流:IR ≤ 50 µA(10 V反向电压VR)
· 符合汽车行业标准AEC-Q101=
关键优势
· 正向电压低导致功耗下降,进而延长电池寿命
· 超小尺寸成就超高PCB封装密度,导热性卓越
· 器件高度极低(
· DFN1006D-2 (SOD882D)封装采用镀锡侧焊盘,允许对焊点进行光学检查
上市时间
PMEG2005BELD目前已上市并已实现量产。
· PMEG2005BELD低VF MEGA肖特基势垒整流器数据手册
http://www.nxp.com/pip/PMEG2005BELD
· 超小型无引脚塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)
http://www.nxp.com/packages/SOD882D.html
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息,请登录公司官方网站www.nxp.com 查询。
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