ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

～以低消耗电流实现纽扣电池长达7万小时驱动，有助于普及中国的基础设施IoT～

【ROHM半导体（上海）有限公司3月1日上海讯】

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth^® v4.1标准（Bluetooth^® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。

ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场，针对IoT设备的从机优化了固件，从而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外，利用0.15μm的低功耗CMOS工艺，将信号收发时的电流从9mA（本公司以往产品ML7105）降低到业界顶级的6.7mA。同时，重新构建了信号收发时的有效工作期，使之减半到5ms，缩短了收发信号时间， 因此，使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032（200mAh）进行2秒间隔的信号收发时，本产品可实现约7万小时（本公司以往产品约2万6千小时）的电池驱动。

本产品已从2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国合作企业的合作，推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂，后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。

今后，蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场，继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件，同时，与当地技术商社合作，为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。

＜背景＞

Bluetooth^® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备，与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要，其市场呈逐年扩大趋势。

另一方面，IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术，需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及，简化软件开发是极其重要的课题。另外，随着存储器大小等的功能提升，搭载Bluetooth^® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势，对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻。

＜新产品特点＞

1．无需MCU，仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI

面向Beacon和串行通信优化了固件，因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI，可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本，从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。

2．业界顶级的低消耗电流

利用蓝碧石半导体擅长的0.15μm低功耗CMOS工艺优势，通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器，实现了业界顶级的收发电流(6.7mA)。而且，优化了有效工作期，与本公司以往产品相比，平均消耗电流降低了约60%。

(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

3．配备USB评估套件(2016年4月~)　

配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth^® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件，不仅可进行PC间的简易通信，还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。

◆Bluetooth^® Smart 资料下载链接

　　http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html

【用途】

遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备

【销售计划】

-产品名                      ML7125-002

-样品出售时间           NOW

-样品价格         700日元

-量产销售　　　             量产中(月产10万个)

-包装形态         卷带(Tape & Reel) 2000个

【ML7125-002规格】

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