意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管

中国，2017年5月26日——意法半导体推出了采用先进的PowerFLAT^TM 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率晶体管，可用于汽车电机控制、电池极性接反保护和高性能功率开关。厚度0.8mm的PowerFLAT^TM 5x6 DSC封装保留了标准封装的尺寸和高散热效率的底部设计，同时将顶部的源极曝露在外面，以进一步提升散热效率，这样设计让内部芯片有更高的额定输出电流，提高功率密度，让设计人员能够研发更小的电控单元，而无需在功能、性能和可靠性之间做出取舍。

新产品STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG的较大漏极电流120A，较大导通电阻分别为1.5 mΩ和3.0 mΩ，保证高能效，简化系统热管理。此外，总栅电荷分别为172nC和91nC，器件本身电容很低，有助于在高速开关时提高能效。

这两款40V MOSFET器件是意法半导体一个新产品家族的首批产品，采用意法半导体的STripFET™ F6技术和槽栅结构，额定电流和电压范围宽广，适用于汽车产品。新MOSFET可以用于极其恶劣的工作环境，包括较高175°C的发动机舱。这些产品100%经过雪崩额定值测试，其封装的可润湿侧翼引线可实现较佳焊接效果，100%支持自动光学检查。

STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG通过AEC-Q101认证，即日上市。此外，该产品家族今年还将推出STripFET F7产品。

如需了解更多产品详情，请访问www.st.com/mosfets

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。

意法半导体2016年净收入69.7亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

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