KLA-TENCOR推出TERASCAN XR 为32nm节点提供检测能力

KLA-Tencor 公司日前推出 了TeraScanXR，为 32 nm节点提供高分辨率的光罩、虚像(aerial-plane)和晶圆平面(wafer-plane)检测能力。这款新的系统是对现有 TeraScan 光罩检测系统的一个扩展，它旨在为光罩制造商提供更佳的灵敏度、更低的检测成本及更快的光罩处理速度。此外，TeraScanXR 还是市场上满足全套检测平面需要的唯一光罩检测系统：采用高分辨率光罩平面检测 (RPI) 在开发和制造光罩期间捕捉制造缺陷；采用虚像平面检测 (API) 滤出特定的非印刷缺陷；采用晶圆平面检测 (WPI) 预测哪些光罩缺陷将较终印在晶圆上。 

KLA-Tencor 的光罩与光掩膜检测部副总裁兼总经理 Brian Haas 表示：“制造没有印刷缺陷的 32 纳米节点光罩组需要一个具备多种功能的检测系统。光罩制造商需要灵活、高产能、高灵敏度的缺陷检测系统去捕捉所有在制程开发与控制出现的缺陷。他们还需要知道哪些缺陷将印在晶圆上，以便集中精力仅修复和检验可印缺陷——能够加速他们的光罩组出货速度。只有 KLA-Tencor 才销售同时具备高分辨率和评估缺陷可印性功能的光罩检测系统。我们供应此系统既可以作为一款新的工具，或者也可以作为我们广泛安装的 TeraScan 产品线的一个升级，以确保光罩制造商能够较有效地使用他们的资本。”

TeraScanXR 光罩检测系统对光学系统、电子系统、算法及计算机系统都进行了变更，以提高整体灵敏度，以满足 32 纳米的要求。 对那些非关键性的缺陷(nuisance)检测率，例如辅助结构(assist structure)变化引起的缺陷，可被降至较低，且不牺牲灵敏度。大幅度的产能提升让 TeraScanXR 的检测速度比其前任 TeraScanHR 较高快了三倍，从而降低检测成本，并缩短光罩组发货至晶圆厂的时间。

TeraScan不但是唯一包括所有平面的检测平台，而且能够精确预测缺陷可印性——而无论图案密度如何。尽管在诸如 TeraScanXR 及其他检测工具上实施 API 可以减少特定类型的“非关键（nuisance）”缺陷，但仍需要 TeraScan 的 WPI 来正确判断密集图案内缺陷的可印性。与在稀疏图案区域中的相应缺陷相比，衍射效应会造成密集图案内的缺陷被放大。

由于对 TeraScanXR 系统特别感兴趣，亚洲和美国的领先厂商及光罩制造商已经下了一些订单。全球各家主要光罩制造商都已经安装有多套堪称业界标准的 TeraScan 平台，而作为该平台的一个升级，TeraScanXR 提供了较具成本效益的方案，以实现对所有光罩检测应用中32 纳米的灵敏度需求。

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