产业界着手制定450mm晶圆初步标准

为了加快18吋晶圆厂的发展速度，Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临，可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。

 在此同时，Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识，将18吋晶圆厚度的机械标准(mechanical standard)订为925微米(micron)、正负25微米；而12吋晶圆的厚度标准则为775微米。

积极推动下一代晶圆尺寸的英特尔材料首席工程师Michael Goldstein标准，标准对18吋晶圆来说是一个发展关键，可用来做为开发18吋晶圆厂使用的晶圆处理系统的基准。英特尔也是Sematech的成员。

 在十一月，产业界亦将迈向下一步，针对18吋测试晶圆(test wafer)的厚度进行投票，而925微米似乎仍是主要目标；Goldstein表示他们并不希望有太大的改变。再接下来，产业界还必须决定量产晶圆(production wafer)的厚度标准；时间大概是在2010到2011年之间。

为了迎接18吋晶圆时代，Sematech去年宣布将建构一个工厂整合

 18吋晶圆工具的间距规格(pitch specification)提案为10mm，而Sematech打算提出9.2mm的间距规格，以及0.353的晶圆deflective sag值。去年，Sematech提议的间距规格为9.4mm，晶圆晶圆deflective sag值为0.613。

18吋晶圆的重量为330公克，这个数据可能会导致晶圆处理系统的基板弯曲或下陷，而关键是强化基板与处理系统的结构，使其能够抵抗下陷的问题。

然而18吋晶圆厂究竟是否会诞生仍有待观察；根据媒体报导，英特尔、台积电(TSMC)与三星都打算在2012年前后建立18吋晶圆的“原型厂”，但也有人认为18吋晶圆厂永远不会实现，因为研发费用实在是太昂贵。 Gartner分析师Dean Freeman表示，如果18吋晶圆真的诞生了，首座量产晶圆厂可能会采用8或是5纳米制程节点，而时间点大概落在2017至2019年之间。而他估计，催生18吋晶圆的代价大约在200亿至400亿美元。

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