意法半导体（ST）推出工业标准存储器的监控保护器件，大幅提升节能效果和可靠性

全球模拟IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），推出STTS2002模组串行存在检测（SPD）EEPROM与温度监测二合一芯片。这款保护器件符合较新的JEDEC TSE2002标准中有关从超移动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模组的要求。

STTS2002单片整合了温度传感器和SPD EEPROM存储器，按照JEDEC TSE2002标准的规定，SPD EEPROM用于保存内存模组的产品特性。当DDR3 DIMM内存模组的温度超过预设阈值时，温度传感器就会让系统内的CPU和芯片组启用闭路温度控制（CLTT）技术。CLTT技术可防止内存模组过热，保证系统可靠性和较佳的功耗。随着小尺寸产品配置容量更大、速度更快的DRAM模组的趋势渐强，内存模组过热的风险越来越大。如果检测到内存模组温度过高，CLTT将会动态降低数据传输速率。这个功能可降低内存的功耗，直到温度回到正常温度范围内。

STTS2002符合JEDEC TSE2002标准对形状、功能和性能要求，通过一个工业标准系统管理总线(SMBus)接口传送SPD数据和温度数据。由于电流消耗比竞争产品低30%，采用此项产品对总体系统功耗目标的影响较低。

STTS2002主要特性：

·         0.25°C温度分辨率

·         在规定温度范围(+75°C到 +95°C)内，监测精度 ±1°C

·         2.3到3.6V工作电压

·         2Kbit串口SPD EPPROM：在较终用户应用内不可修改

·          2 x 3mm TDFN 8引脚封装和引线，与JEDEC规定的仅SPD IC封装相同

·         支持SMBus 2.0超时协议

·         多模开漏事件输出引脚

·         功能和接口向下兼容现有应用中的STTS424E02

STTS424E02是意法半导体现有的 SPD-EEPROM 和温度监测器二合一芯片，符合JEDEC JC42.4标准有关 3.3V DRAM内存模组的要求。延续STTS424E02取得的成功，2.3V STTS2002采用JEDEC规定的2x3x0.8mm TDFN8封装，现在开始提供样片，并批量供货。

详情请访问意法半导体网站 www.st.com/temp-sensors

关于意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

相关阅读:

• ...2019/10/24 19:26·意法半导体多核微处理器加快物联网和智能工业创新
• ...2019/07/10 16:18·意法半导体演绎较强性能与丰富功能双核MCU
• ...2019/02/27 19:58·意法半导体解读8位MCU市场，积极加大投资承诺提供超值产品
• ...2018/10/14 10:11·意法半导体STM32WB实现片上无线通信功能加超低功耗
• ...2018/09/18 14:11·意法半导体与Biricha数字电源合作，在STM32 MCU中部署数字电源
• ...2018/08/28 16:23·意法半导体发布新款STSPIN电机驱动器，可简化中低功率电机驱动设计，提高电机控制的灵活性