意法半导体（ST）推出新一代微处理器，锁定高性能网络和嵌入式应用

意法半导体的全新先进对称多处理器SPEAr系列的首款产品，为多种嵌入式应用提供计算和定制功能

中国，2010年8月3日 —— 全球系统级芯片（SoC）技术的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。

新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能，以及创新的片上网络（NoC）技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算，处理速度高达每核600MHz（在恶劣的工业环境中），相当于 3000 DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构，可支持多路不同的流量特性，以较具成本效益和能效的方式，较大限度地提高数据吞吐量。

意法半导体计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示：“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品，其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能，SPEAr1310以较先进的技术引领嵌入式市场，实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”

内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理层）以及千兆以太网MAC（媒体访问控制器）。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场，包括通信、计算机外设以及工业自动化。

高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口（ACP）结合芯片的NoC路由功能，可满足硬件加速和I/O性能的较新应用需求。ECC（错误校验码）保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误， 可大幅延长故障间隔时间，进而提高系统可靠性。

SPEAr1310的主要特性：

·         2路千兆/快速以太网端口（用于外部GMII/RGMII/MII PHY）

·         3路快速以太网端口（用于外部 SMII/RMII PHY）

·         3路PCIe/SATA Gen2接口（内置PHY）

·         1路32位PCI扩展总线（高达66 MHz）

·         2路集成PHY的USB 2.0主机端口

·         1路集成PHY的USB2.0 OTG端口

·         2路CAN 2.0 a/b接口

·         2路TDM/E1 HDLC控制器，每路控制器每帧256/32个时隙

·         2路HDLC控制器，用于外部RS485 PHY

·         I2S、UART、SPI、I2C端口

·         具有触摸屏和重叠窗口功能的HD显示控制器

·         存储卡接口

·         安全硬件加速器

·         安全引导和密钥存储功能

·         省电功能

SPEAr1310已开始提供给主要客户进行性能评估和原型设计。关于意法半导体的SPEAr系列嵌入式系统级芯片的详细信息，请访问 www.st.com/spear

关于意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

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