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较低功耗、高速与小尺寸的完美结合

2011年04月01日16:00:23 本网站 我要评论(2)字号：T | T | T
关键字：3G 应用 电源 数字 

德州仪器(TI)高性能模拟器件事业部产品应用工程师冷爱国解读全新16位1.25GSPS DAC，功耗锐降65%，速度提升25%，适用于3G、LTE、WiMAX基站与中继器及软件定义无线电应用

 
 
 
 
满足速度及大幅降低功耗需求
冷爱国介绍说，无线基础设施市场的不断发展，使包括E-UTRAN (eNodeB) 宏蜂窝与演进型(EPC) 设备在内的LTE 网络设备2010 年比2009 年激增了704%；在LTE 与WiMAX 投资推动下，4G基础设施市场预计将于2015 年达到160 亿美元；移动宽带服务收入增速预计将超过语音与SMS/MMS，从2009 年到2014年5 年内的年复合增长率将达25%；在智能电话普及的推动下，全球移动宽带用户人数到2014 年预计将达18亿（占总用户人数的28%）。
 
 
 
为了满足这些市场需求，无线基站制造商面临的挑战是需要不断推出既可确保低功耗，又能突破带宽与性能限制的系统。DAC3484及其两款关联DAC可帮助设计3G、LTE及WiMAX基站、宽带中继器以及软件定义无线电的客户优化系统，以更小的封装实现低功耗。
 
 
DAC34H84和DAC3482的特性与优势
·        16位交错式1.25GSPS输入可将I/O数量锐减一半，从而可降低FPGA成本，简化电路板布线；
·        9毫米 x 9毫米多行QFN封装可实现更高密度的主发送器与分集发送器；
·        低抖动2x至32x锁相环路无需外部低抖动时钟乘法器来匹配内插速率；
·        2x至16x内插与两个独立32位NCO（数控振荡器）可降低FPGA的接口速率与成本，并可为频率规划提供高度的灵活性；
 
 
工具与支持
同步提供的还有检验电路板信号完整性需求的IBIS模型。
 
供货情况与封装
采用9毫米 x 9毫米多行QFN封装的DAC3484与DAC3482现已开始提供样片，并将于2011年第2季度投入量产。
 
同步提供样片的还有采用12毫米 x 12毫米BGA封装的DAC34H84，其也将于2011年第2季度投入量产。
通过以下链接了解有关 TI数据转换器产品系列的更多详情：
·        订购DAC3484、DAC3482或DAC34H84样片：www.ti.com.cn/dac3484-pr；
·        下载产品说明书：www.ti.com /dac3484ds-pr；
·        通过TI E2E™ 社区的高速数据转换器论坛咨询问题，并帮助解决技术难题：http://e2e.ti.com/cn/forums/default.aspx?GroupID=10；
·        下载较新模拟信号链指南：www.ti.com/signalchainguide-pr。
 

www.ti.com.cn

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