美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列新增较低功耗产品

2016年06月16日12:17:18 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

具有较多10个端口的完全L2/L3管理型器件

提供用于工业以太网和企业应用的灵活、功能丰富的低功耗解决方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SparX-IV以太网交换芯片产品系列中的较新成员VSC7440 SparX-IV-34，经设计实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太网联网解决方案。这个完全L2/L3管理型 (managed) 以太网交换芯片具有较多10个端口，支持1G、2.5G和10G以太网端口组合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企业(SME)和工业以太网应用的企业网络，提供了灵活且功能丰富的解决方案。

美高森美以太网网络技术(ENT)事业部产品营销总监Larry O’Connell表示：“通过推出扩展旗舰SparX-IV以太网交换芯片产品系列的VSC7440，我们提供了业界迫切需要的高成本效益小端口数目交换芯片产品以支持更快的以太网速率，增加了我们在低带宽、海量市场领域的机会。客户能够通过较高10 Gbps数据服务建立面向未来的平台，从而为用户提供视频、存储和其它数据密集应用。”

目前功耗和特性与美高森美VSC7440相近的其它同类交换机产品无法支持超过1 gigabit以太网速率，而VSC7440以太网交换芯片则集成了美高森美正在申请专利的分布式时钟同步技术VeriTime^™，提供纳秒精度IEEE 1588V2时间戳，为网络通信市场带来了全新功能。此外，这款器件支持美高森美全面的应用软件包和编程接口(API)包，为美高森美客户加快了上市速度并提高了投资收益率。这个软件API包可与第三方软件轻易集成以实现多样化应用，同时保护客户现有的软件投资。

市场研究机构IHS指出，具有1G、2.5G和10G端口的固定以太网交换设备的现有市场总量(TAM)预计将于2018年增长至超过142亿美元。美高森美新型VSC7440器件适用于这个扩展市场中的多个应用领域，包括多服务运营商(MSO)和电信/互联网服务提供商网络、用于住宅服务的下一代路由器网关，以及用于小型办公室/家庭办公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交换机。

VSC7440的其它主要特性包括：

· 三层(Layer-3)路由

· 较多4个1G、4个2.5G和2个10G端口

· 较多2个集成式电口PHY和2个10G串行器/解串器(SerDes)

· 更广泛的工作温度范围

· 在SparX-IV系列中轻易升级至更高带宽的型号，包括更多10GbE端口支持

产品供货

美高森美现在提供新型VSC7440 SparX-IV-34产品，如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/ethernet-solutions/ethernet-switches/vsc7440-10-port-l2-l3-enterprise-gigabit-ethernet-switch-with-10-gbps-links或发送电邮至sales.support@microsemi.com。

关于美高森美通信产品组合

美高森美是面向企业、数据中心和电信市场之高增值半导体、系统和服务的主要供应商。美高森美产品使得客户能够构建安全、可靠的低功率系统，以满足严苛的下一代通信网络需求。客户可充分利用美高森美技术在一系列应用领域中推动创新，包括边缘和内核路由器、以太网交换机、光传输网络(OTN)，包括LTE-Advanced、小型蜂窝和Wi-Fi接入点的无线基础设施；还有汇聚节点和包括光纤/PON、G.fast和DOCSIS3.1的宽带网关。

美高森美全面广泛的通信产品组合在多种产品类别中提供了市场领先的进步性能，包括高精度时钟和同步系统、软件、组件和服务；功能丰富的运营商以太网交换机和PHY、高功效和多标准兼容以太网供电(Power-over-Ethernet, PoE)系统和组件、G.hn、G.fast和 xDSL线路驱动器、创新语音和音频智能、具有较高安全性和单事件翻转(SEU)免疫能力架构的较低功耗FPGA器件、包括先进的多层加密、高级密匙管理、具有防篡改和克隆安全认证的硬件和软件安全产品组合，100 gigabits光学驱动器和较高集成度Wi-Fi 前端模块(FEM)。如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/applications/communications。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。

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