FSI国际ORION® 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION® 单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀(带有和不带金属包覆层),这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。
“该项订单对于我们的重要性表现在许多层面,”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“它肯定了ORION对于 32nm应用的关键性能,同时表明了该客户的信念:即使在行业经济状况极为不佳的情况下,这些先进性能仍增加了足够的价值;制造商们正乐于为创新技术投资,不仅是着眼未来,同时也为实现当前的收益。”
ORION系统的三维集群构造可提供高产量、高灵活以及较有效的空间使用。在该系统中整合了许多FSI已成熟的核心技术:线上化学品混合与控制、化学药液动能气雾和水输送、弹性地配方程式控制可提供卓越的工艺性能。其模块化设计可实现多闭室机型,并可通过添加模块来提高较大产能。
ORION特有的闭室设计同样解决了前段(FEOL)工艺中发生的关键步骤问题,它允许使用挥发性的高活性化学材料,在32nm器件制造中单步骤、全湿法去除高剂量注入的光刻胶。通过省去灰化工艺,不仅减少了材料损失,同时还降低了工艺周期、工艺复杂性、机台数量以及工艺步骤。
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