东芝半导体将亮相2013年GSMA亚洲移动通信博览会

为采用半导体技术的便携式设备提供各种解决方案

东芝公司（TOKYO：6502）将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013）。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域，为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。

GSMA亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013）概要

1. 展会时间：2013年6月26日（周三）~28日（周五）
2. 展会地点：中国上海新国际博览中心
3. 东芝展位：N1. F78
4. 展出内容：

（1）Smart Connectivity

本次展会上东芝将通过TransferJet™、NFC等近场通信技术以及FlashAir™、Bluetooth™、Wi-Fi™ 和无线充电等一系列方案演示为大家展现多样化的通信连接方式。

（2）Smart Imaging

为了创造安全、安心的居住环境及智能化生活，东芝将带来CMOS传感器和图像处理技术方面的较新方案。

（3）Smart Audio

为了应对音乐/视频播放、声音识别控制终端等多样化的使用环境，提供更高性能、更加清晰的通话环境，东芝将现场演示包括噪音、回音消除器在内的可实现高功能、高音质、低噪音及低功耗的声音信号处理技术。

（4）存储器

在此次展会上，东芝还将展出其极具优势的大容量存储器，用户可以在智能手机上存储音乐、电影和各种应用程序。其中，能将高清画质内容等存入存储卡的下一代保护技术“SeeQVault™”也将亮相会场。

（5）分立器件

支持便携式设备电源管理及高速接口的场效应晶体管（MOSFET）、负载开关IC、防静电（ESD）保护二极管等的CSP等超小型封装产品阵容也将齐集亮相。

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