电子应用网系列专访：英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事赖群鑫

2013年11月27日14:02:13 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

采访问题：

1. 现在全球经济仍在缓慢复苏，中国经济发展也充满曲折，您认为宏观经济环境变化对半导体业将产生什么影响？贵公司2013的业绩如何？对今后的预期是什么？

经合组织（OECD）本月预计今明两年全球GDP增速分别为2.7%和3.6%，而08至12年的平均复合增长率仅为2.1%。尽管增长速度仍较危机前缓慢，但世界经济已经重新回到增长的轨道之中。中国的增速近两年有所放缓，但仍维持在相对较高的增速，经合组织对今明两年中国GDP增速的预测则分别为7.7%和8.2%。而且，在中国GDP增速背后我们看到更重要的是合理坚实的经济结构调整和改革，这将帮助中国经济实现绿色，高质量和可持续的增长。

IC Insights的McClean报告研究表明，全球GDP和IC市场增速之间通常有着极高的相关度。其对今后三年全球GDP的增速预测约为3.5%，这将使全球IC市场总产值保持在10%左右的增长。亚太区域将会是IC市场的主要增长引擎，而包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区IC消费市场总额约占全球整体市场的50%，并且还在持续上升。GDP与半导体市场之间也存在类似的相关度，尤其是考虑到IC市场规模约占整体半导体市场规模的80%。

英飞凌的2013财政年度结束于2013年9月30日。在财年的第四季度，我们的销售额和营运利润率持续了三个季度以来的增长态势，分别达到10.53亿欧元和14.1%，这使得我们2013财年的表现优于我们在财年初的预期，分别为38.43亿欧元和9.8%。在半导体需求下滑的背景下，我们通过对市场的快速反应和出色的成本管理仍然成功实现了盈利。并且更为重要的是，在市场低迷时期，我们并没有丝毫放松对研发和先进产能的投入，这使得我们能够以饱满的姿态迎接正在到来的经济复苏。

2. 在贵公司涉及的产品市场，有哪些非常明显的趋势和新的需求？您较关注哪些可以为你们带来机会的产品发展？如何满足这些新需求？

电脑和智能手机深刻的改变了人们的生活，它们的普及与电源管理密不可分，并且对能源效率的要求日益严苛。英飞凌具有业界较低导通电阻的低压OptiMOSTM和打破传统硅产品极限的高压CoolMOSTM，可以帮助在这些应用中实现极高的能源效率。不仅如此，英飞凌还在深耕数字化电源管理平台。

从家用电器到工业风机或传动，电机的变频化早已成为趋势并将继续快速发展；以风能和太阳能为代表的新能源正在快速改变我们的能源结构，促进低碳经济的发展。这些都得益于IGBT技术的发展。英飞凌是IGBT技术的先驱，在满足功率密度和可靠性要求等方面处于领先地位。

汽车电子在过去二十年间的飞速发展带来了日新月异的驾乘体验，主要体现在对安全、节能、环保和舒适性的需求不断提高。尤其是在节能和环保两大主题的驱动下，新能源汽车的发展方兴未艾，对车用半导体市场规模（主要是车用IGBT模块）的驱动远超传统汽车，而英飞凌是唯一在传统车用半导体和车用IGBT模块都具有领先地位的厂商。

智能卡与人们的生活密不可分，其应用领域不断扩展。因为SIM卡和3G手机卡，我们得以拥有便捷的个人通讯；因为银行卡和NFC移动支付，我们再也不用随身携带大量的现金；因为健保卡和电子身份证/护照，我们可以享受更加快速的个人服务。英飞凌在智能卡领域有超过25年的经验，高超的安全性能很好的顺应了智能卡的发展趋势，也因此在众多智能卡应用中长时间保持记录。

上述产品市场的发展对半导体供应商提出的要求不仅在于半导体产品本身，更在于对这些应用系统的深刻理解。所有这些应用系统的复杂性都在不断提高，并且越来越多系统功能的实现离不开半导体的支持，系统与半导体之间的界限日益模糊。相应的，以标准半导体器件服务市场的模式正在很多应用领域一去不复返。因此，英飞凌适时提出了“从产品到系统（P2S）”的战略。这一战略的核心在于：在既有产品开发模式的基础上强化对应用系统的理解，从而更加全面和深刻的理解客户需求。更重要的是带着这种理解回到产品开发，更为迅捷和有效的服务客户需求。

3. 2013年，贵公司在市场、技术方面取得了哪些进展和突破？实现了哪些创新？您觉得未来半导体产品的创新和集成将围绕哪些方面展开？面临哪些挑战？

英飞凌是全球首家基于300毫米薄晶圆生产功率半导体的厂商，每片300毫米晶圆可以取得2.5倍于200毫米晶圆的产出。生产流程已于2013年初通过认证，并获得客户首肯。这标志着英飞凌在功率半导体制造技术领域成功迈出了一大步。首次搭载300毫米晶元的是在电源管理和多元化市场领域的明星产品CoolMOSTM。

在智能卡领域，2013年推出的“凌捷掩膜”新一代非接触和双界面的SLE77和SLE78系列产品能够快速进行掩膜操作，降低研发成本，并具有优于掩膜ROM产品的安全性和可靠性。已经被中国银联和住建部接受，可以进入中国市场。针对双界面卡的线圈模块（COM）可以帮助客户极大提高生产效率和降低生产成本。

在工业功率控制领域，我们已经为中国在风能和太阳能的发展提供了主要的功率半导体支持，这是发电领域；我们在通用变频器、高压变频器以及感应加热和变频家电等领域拥有较高的市场份额，这是用电领域。除了发电和用电领域，我们也已经开始在电力传输和分配环节的市场开拓，例如高压直流和柔性输电技术。主要的产品是工业级IGBT模块，例如PrimePACKTM.

汽车电子中较可期待的增长当属新能源汽车领域，我们已经做了大量的产品开发和市场开发工作，也是唯一一家能够为新能源汽车提供从单片机到IGBT模块（HybridPACKTM）等全系产品支持的半导体供应商，这是对我们“从产品到系统（P2S）”战略的极大支持。我们已经基本完成了在中国以及全球从产品到市场的战略布局。新能源汽车特别是普通混合动力汽车的发展必将为英飞凌增加一个有力的发展引擎。

关于未来产品创新和集成，我们认为重点在于如何充分执行贯彻“从产品到系统（P2S）”的战略，而挑战则存在于以下两个方面。一是要充分理解客户的产品，也就是我们产品所应用的系统。但是，英飞凌的产品应用极其广泛，如何组织我们的团队和设计我们的工作流程来保证抓住重点应用，兼顾系统理解深度和应用覆盖广度是一个有趣的挑战。二是把P2S置于一个更大的背景下，充分理解人类社会发展所面临的挑战，进而紧跟和引领技术趋势；充分理解各所在市场的政策法规，保证正确的战略制订和实施；以及充分理解本地市场和客户的特殊需求，适应市场的区域差异性。

4. 在移动性、安全性和能源效率等方面，你们有哪些创新解决方案？这些方案优势在哪里？

在移动性方面，以汽车为代表，能源效率既推动对传统内燃机效率和各车用负载能耗的持续改善，也会大大促进包括普通混合动力汽车在内的新能源汽车的蓬勃发展。环境保护带来降低尾气排放的持续强制性要求（例如欧洲排放法规及参照其制订的中国国家排放法规），消费者在安全、舒适等方面的需求也在增长。一个创新的例子是隶属于HybridPACKTM家族、基于40微米超薄片技术的400V IGBT模块，有助于中度混合动力取得较佳的电机驱动效率。再如将传统内燃机管理系统中需要用到的电源、通信、监控，以及功率驱动等功能全部集成到一颗芯片里，不仅缩短了客户研发周期和降低了系统复杂性，而且还大大缩减了控制器尺寸，推动了发动机管理系统的小型化，并有助于节能环保。

在安全性方面，从手机SIM卡到电子护照，从交通卡到健保卡，从银行卡到移动支付，智能卡的应用方兴未艾。除智能卡外，安全性也会广泛应用于其他领域，例如新能源汽车充电过程中的反数据窃取和修改，可以通过英飞凌较新32位单片机AurixTM的内置HSM模块实现。再如通过对设备零部件安装认证芯片（例如Origa和Optiga）对设备进行防伪管理，以及通过在电脑等移动设备内安装可信平台模块（TPM）来保证设备的可信度和安全性。

在能源效率方面，化石能源和煤炭资源的日益枯竭以及全球气候变暖带来的节能减排的压力都让提升能源效率成为各国产业政策之重。这涵盖从新能源发电，到电力传输，再到用电负载等各个领域。前面提到的业界较低导通电阻的低压OptiMOSTM和打破传统硅产品极限的高压CoolMOSTM，以及工业级IGBT模块如PrimePACKTM，都是很好的创新解决方案。

5. 您认为2014年中国本土半导体市场将呈现哪些新特点，有哪些新的热门应用领域值得关注？贵公司将拓展哪些应用市场？

中国的车市有望在2014继续保持10%左右的高速增长，四部委在九月发布的《关于继续开展新能源汽车推广应用工作的通知》中将新能源汽车补贴延长到2015年，并且要求新增或更新的公交、公务、物流、环卫车辆中新能源汽车比例不低于30%。这将持续推高车用半导体在传统能源汽车和新能源汽车领域的需求。

中国可能在今年年底发放4G牌照，NFC-SWP SIM卡正在成为4G SIM卡的标准配置，这将给我们在可实现移动支付的高端SIM卡领域带来快速业务增长。同样是关于4G，中国移动在八月完成了价值200亿元的4G网络建设订单的招标工作，中国电信随后在十月也进行了价值100亿元的基站招标，拉动从射频功率器件到电源管理器件等多方面的半导体需求。

在中西部铁路建设加速的大背景下，中国铁路总公司分别于八月和十月开启了两轮车辆招标，总金额超过1100亿元，拉开了新一轮铁路投资的大幕。牵引级IGBT模块需求激增。

此外，节能标准提高的变频空调，作为可持续能源而得到政策推动的风能和太阳能都是值得关注和拓展的领域。

6. 针对中国“十二五”规划，你们有哪些解决方案可以支持？比如新能源领域，你们有没有相应的解决方案？

首先值得一提的是，英飞凌是全球唯一在智能电网领域拥有完整解决方案的半导体供应商，产品和解决方案覆盖从发电，到输配电，再到用电负载等整个智能电网生态系统。

不仅如此，在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》所列出的七项战略性新兴行业中，有四项我们都是重要的参与者和贡献者：节能环保、新一代信息技术、新能源和新能源汽车。我们会藉此进一步强化我们的核心战略支撑点：高能效、移动性和安全性，并在中国持续扩大和优化我们的本土产业链和支持体系。

节能环保领域的例子有高集成度内燃机管理系统芯片，新一代信息技术离不开电源管理芯片的支持，新能源领域有工业功率控制IGBT模块，新能源汽车领域有HybridPACKTM家族。在前文都有提及，不再赘述。。

7. 中国是全球较大的半导体市场，应用有本土化的需求，贵公司在2014年有何举措进一步与中国本地应用市场相结合，挖掘中国潜在市场？

在经历了多年高速发展并成为世界第二大经济体的中国，增长的质量而不仅仅是增长的速度正日益受到从政府到民间的关注，而增长质量的提升离不开低碳经济、离不开能源效率；在城镇化和经济增长方式从投资拉动型向消费驱动型转变的大背景下，中产阶级的发展壮大将持续推动移动性的增长；数字化社会也与经济转型息息相关，包括电子护照、金融IC卡、以及手机支付等在内的智能卡将不断推高安全性的需求。所以，高能效、移动性和安全性作为英飞凌的核心战略关注必将为中国的经济转型和持续繁荣添砖加瓦。

英飞凌科技公司于1995年正式进入中国市场并于同年在无锡建立后道工厂。自此以来，英飞凌在华业务取得非常迅速的增长，并在中国建立了完整的产业链和支持体系。包括以上海和北京为中心的研发、产品定义和系统方案团队，覆盖全国的销售、市场和技术支持网络，及以无锡后道工厂和北京IGBT组件工厂为主的生产体系。我们秉承扎根中国的承诺，与本地的领先企业展开深入合作，建立战略合作伙伴关系，致力于产业链的本土化。我们与国内领先高校及企业合作建立实验室，进行汽车电子、功率电子、家用电器等方面的应用开发，并设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。英飞凌生态圈的建立为以英飞凌产品的使用者（客户）和基于英飞凌产品的方案设计者为代表的产业链各个环节的参与者提供一个互通共赢的平台，让商业机会和系统技术方案以较有效的方式进行流通。一个具体的例子是英飞凌汽车电子生态圈：http://www.infineon-ecosystem.org/。作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展，例如积极开展资助贫困儿童入学的活动，进而为中国基础教育的发展做出贡献。

我们的雄心是在中国经济转型的过程中积极配合和响应政府所倡导的发展战略，紧密围绕中国市场的具体特点来制订较为合适的价值主张，并进行有力的贯彻执行。得益于我们一直以来审慎的战略规划，英飞凌产品技术的储备和战略与中国经济转型的方向高度契合。前文提到国家“十二五”的七项战略性新兴行业中，有四项我们都是重要的参与者和贡献者。

2014年，我们会在中国持续扩大和优化我们的产业链和支持体系。我们会致力于提升和优化我们的物流服务水平；我们会配合国家战略，在新一轮的城镇化过程中寻找机会，例如完善我们在内陆地区的布局。

我们对公司在中国的持续健康发展满怀信心。

电子应用网系列专访：英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事赖群鑫

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