美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位

2015年02月11日20:22:38 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

业界首个及唯一采用Intrinsic-ID授权的硬件增强型物理不可克隆功能技术的

美高森美FPGA器件是物联网(IoT)应用的理想解决方案

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其专利硬件固有安全技术(Hardware Intrinsic Security technology™)之安全IP内核和应用的世界领导厂商。硬件增强PUF技术成为了美高森美器件的一部分，让系统架构师和设计人员在开发广泛的物联网(IoT)应用时拥有了可堪信赖的超安全解决方案。

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是业界首个，也是唯一集成硬件增强PUF技术的FPGA器件。美高森美使用专用片上SRAM实施Intrinsic-ID公司所开发并拥有专利的PUF技术，在每个硅芯片的制造中独特形成了类似FPGA器件的“指纹”或“生物测定特征”。

通过定义带有专用SRAM和防篡改网格和专用PUF功率控制等附加对策的硬件增强设计，美高森美实现了远远超越FPGA软件IP或基于软件之解决方案的更高防篡改水平。当PUF电源关断，PUF密匙有效地从芯片上消失，现时尚无已知技术能够在电源关断时读取PUF之密匙。

美国商务部报告发现IP盗窃每年使美国企业损失达2000至2500亿美元，经济合作与发展组织(OECD)估计假冒和盗版每年使企业损失多达6380亿美元。由于每个PUF是独一无二的，具备有效的“不可克隆性”，因此可以用于确认设备并且帮助防止IP盗窃、假冒和其它类型的供应链欺诈。

涉及到物联网的网络安全的一个重要方面，就是合法的设备在运作期间要能够相互验证以进行安全的机器至机器(M2M)通信，从而构成物联网一部分，同时拒绝来自伪冒者和恶意系统的数据。

高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用集成式SRAM-PUF技术的突破性功能，现已加入了在市场上所有集成电路中其中一种防篡改能力较强大的设备认证和密匙存储机制。这些FPGA器件结合了集成的椭圆曲线加密(ECC)引擎，经设计使用Cryptography Research, Inc.授权许可的专利DPA防御对策来抵御差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻击。集成的PUF/ECC安全功能可以用于生成一个公-私密匙对(public-private key pair)，而仅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙对的私有部分。

美高森美全球营销执行副总裁Russ Garcia表示：“这成为公匙基础架构(PKI)的种子，只有芯片才知道独一无二的私有密匙，而且可验证的公匙已被认证。这项技术可让客户信任我们提供的SmartFusion2和IGLOO2器件，然后将这些器件中的信任根(root-of-trust)轻易扩展至系统或网络中的其它组件，极大地简化系统的安全性。”

Intrinsic-ID首席执行官、《Security with Noisy Data》合著者兼50多项PUF相关专利的发明者PimTuyls博士表示：“无论何处需要先进的集成电路识别和密匙存储，Intrinsic-ID客户也可以使用SRAM-PUF技术的硬件固有安全性。美高森美首次通过SmartFusion2和IGLOO2器件为FPGA市场带来了非常稳健的防篡改PUF技术硬件增强实施方案，为安全架构师和工程师使用FPGA器件实施的大量多种数据安全应用提供了一流的安全性。

供货

美高森美现在提供采用 PUF和 ECC技术的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA产品系列，要了解更多信息，请访问公司网站: http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。客户也可以联络美高森美销售团队sales.support@microsemi.com。

关于SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功耗的关键性通信、工业、国防、航天和医疗应用的基础要求的器件。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

关于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有较大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界较佳的功能集成，以及较低功率、较高可靠性和较先进的安全性。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,400人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。

美高森美使用物理不可克隆功能技术 增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件 进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位

相关阅读:

美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位