莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持

2015年10月27日13:22:47 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

较新的Lattice Diamond^®设计工具可助力实现增强的桥接应用

· MachXO3 FPGA产品系列支持采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的图像传感器与显示屏的桥接

· 较新的Lattice Diamond 3.6软件支持高达900 Mbps的速率

美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年10月26日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作速率，可由较新的Lattice Diamond 3.6设计工具套件支持实现。MachXO3器件现可用于实现速率高达900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各类图像传感器与显示屏的桥接。

Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等功能。较新的3.6版软件可帮助采用MachXO3器件的客户设计性能更加强大并保持低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。

莱迪思半导体高级产品营销经理Shyam Chandra表示：“我们的MachXO3 FPGA正逐渐成为摄像头、显示屏和机械视觉应用领域中实现图像传感器到LCD显示屏桥接的首选产品。不仅如此，经过量产验证MachXO3产品系列还能提供业界较低的功耗和每I/O成本以及较小的封装尺寸，是服务器、通信和工业应用的较佳选择。”

MachXO3L和 MachXO3LF器件现可用于实现各类图像传感器和处理器到HD（1920x1080@60fps）、WQHD（2560x1440@60fps）以及4K@60fps显示屏的桥接。采用晶圆级芯片尺寸（Wafer Level Chip-scale）封装（0.4mm引脚间距）和倒装芯片BGA（Flip-chip-BGA）封装（csfBGA封装，0.5mm引脚间距）的MachXO3产品系列是高性能、小尺寸应用的理想选择。

获得更多有关MachXO3产品系列和Lattice Diamond FPGA设计工具套件的信息，请访问：http://www.latticesemi.com/zh-CN。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI^®、DVI^TM、MHL^®和WirelessHD^®等行业标准的制定。

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MIPI是MIPI联盟的注册商标。

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