莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台
基于ECP5™ FPGA的全新开发板可助力实现适用于HetNet和工业物联网应用的智能互连解决方案
• Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,能够实现可编程互连以及计算加速功能
• 丰富的外部接口以及对于Linux操作系统的支持使得该平台能够帮助实现快速的应用设计,包括小型蜂窝、IP摄像头以及物联网网关
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年11月2日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。Mikroprojekt的Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,该器件提供灵活的接口互连以及高性能DSP,可用于图像过滤和数据分析。开发板还带有支持Linux操作系统的独立通用CPU,用于系统控制。
莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示:“从通信领域的HetNet小型蜂窝、微型服务器和毫米波回程应用到工业领域的IP视频监控摄像头、HMI显示屏以及物联网网关应用,市场上对于网络边缘智能互连和计算解决方案的需求不断增长。上述应用的系统设计工程师常常要面对功耗、尺寸和成本方面的严苛挑战。Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,可帮助工程师方便地为上述应用实现可编程互连和计算加速功能。”
ECP5 FPGA支持多种常用的接口标准,包括CPRI、JESD204B和PCI Express。为了便于工程师将平台连接至网络、显示屏以及其他外设,平台还具备多个标准接口,包括HDMI、千兆级Ethernet、USB OTG、FMC、SFP、LVDS和GPIO。同时,该开发平台还支持基于Linux的操作系统,可使用数量庞大的应用以及内容丰富的软件库。
Mikroprojekt总经理DamirJezic表示:“我们很高兴能够与莱迪思合作,携手推出先进的开发平台以满足HetNet和物联网等新兴应用对于互连的需求。集稳定可靠的莱迪思ECP5 FPGA与众多外部接口支持与一体,Kondor AX开发平台将帮助我们的客户加速网络边缘系统的设计。”
您可以从Mikroprojekt网站订购Kondor AX开发平台。获得更多信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/DevelopmentBoardsAndKits/KONDORAX
Small Cells Americas将于11月3日至4日在美国达拉斯(Dallas)举行,欢迎您莅临莱迪思#705展台,观看小型蜂窝和毫米波回程解决方案的现场演示。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
莱迪思创建于1983年,总部位于美国俄勒冈州波特兰市(Portland, Oregon)。莱迪思于2015年3月收购矽映电子(Silicon Image),这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。
了解更多信息,请访问http://www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的较新信息。
# # #
Lattice Semiconductor
Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、L(及其设计图案)、HDMI、DVI、MHL、WirelessHD、ECP5及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。
相关阅读:
- ...2016/11/01 18:20·莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA, 适用于通信和工业市场的优化互连解决方案
- ...2016/09/23 21:41·莱迪思半导体旗下SiBEAM技术助力爱普生旗舰版投影机实现4K无线视频传输
- ...2016/03/23 16:59·莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效较佳的USB Type-C 4K视频解决方案
- ...2016/01/07 13:13·支持供电协议的SalcompUSB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
- ...2015/10/27 13:22·莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持
- ...2015/10/13 20:48·莱迪思推出两款适用于未来起居室应用的全新革命性superMHL/HDMI 2.0解决方案
- ...· Efinix® 全力驱动AI边缘计算,成功推出Trion™ T20 FPGA样品, 同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA
- ...· 英飞凌亮相进博会,引领智慧新生活
- ...· 三电产品开发及测试研讨会北汽新能源专场成功举行
- ...· Manz亚智科技跨入半导体领域 为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案
- ...· 中电瑞华BITRODE动力电池测试系统顺利交付北汽新能源
- ...· 中电瑞华FTF系列电池测试系统中标北京新能源汽车股份有限公司
- ...· 中电瑞华大功率高压能源反馈式负载系统成功交付中电熊猫
- ...· 中电瑞华国际在电动汽车及关键部件测评研讨会上演绎先进测评技术