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赛普拉斯新增5款基于ARM® Cortex®-M 内核的微控制器系列产品

2015年11月23日14:43:29 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

 

-    基于ARM® Cortex®-M4MCU简化了国安全准合难度,4.0提供快速、安全和可靠的通信接口

-    新款FM0+ 系列MCU 采用小巧封装实现极高的外集成度,提供较佳的性能和功耗

 

美国加利福尼亚州圣何塞,20151123作为嵌入式处理解决方案领域的领导者,赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M为内核的微控制器产品,为其FM4 MCU系列新增3款高性能灵活MCUS6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列),并且为FM0+产品线新增2款高能效MCUS6E1B系列和S6E1C系列),进一步拓展了公司基于ARM内核的嵌入式处理器组合。

 

赛普拉斯FM4 灵活微控制器系列

赛普拉斯拓展了其高性能FM4灵活MCU产品系列,推出三款基于ARM® Cortex®-M4的微控制器。FM4微控制器工作频率高达200MHz,支持多组可用于电机控制、工厂自动化和家电应用的片上外设。该产品系列为工业4.0(即:通过网络计算技术以实现先进的设计和制造)提供所需的低延时、可靠的机器对机器(M2M)通信。欲了解FM4产品组合的更多信息,敬请访问http://www.cypress.com/FM4

 

FM4产品线与赛普拉斯汽车用Traveo™微控制器家族、PSoC®可编程片上系统解决方案携手,扩展了赛普拉斯基于ARM内核的嵌入式处理器产品组合。

 

FM4微控制器产品组合的CoreMark®高分纪录充分展示了其优越性能。CoreMark测试由嵌入式微处理器基准测试联盟(EEMBC®)设计,旨在评测处理器内核及其内存子系统的性能,以便快速对比不同的处理器。现已量产的S6E2C系列获得了200MHz组别中675分的业界CoreMark较佳成绩,新型S6E2GS6E2H系列分别在180MHz组别和160MHz组别取得了608分和540分的CoreMark领先成绩。该产品系列拥有采用灵活数据速率(CAN-FD)和IEEE 1588以太网的控制器局域网等高速通信接口,以及基于硬件加密的加速器,实现了强大、可靠的机器对机器(M2M)通信方式。FM4微控制器系列配有高达2MB的闪存和256KB SRAM存储,基于硬件的集成功能以及符合标准的固件库,能够简化功能性安全标准合规的难度。

 

赛普拉斯微控制器事业部副总裁SudhirGopalswamy表示:工业4.0和工业互联网的系统设计需要更高的性能,基于ARM的微控制器能够支持国际安全标准,提供快速、安全和可靠的通信接口。我们的FM4 微控制器产品组合能提供工业4.0应用所需的性能,并可极大减少开发成本,加快产品上市速度。

 

FM4 MCU产品系列中的S6E2C系列内置较高可达200 MHzCPU2MB闪存、256KB SRAM190GPIO27个通信外设、36个数字外设和4个模拟外设,专为高端电机控制和工业应用而设计。S6E2G系列内置较高可达180 MHzCPU1MB闪存、192KBSRAM153GPIO20通信外设、33个数字外设和3个模拟外设,专为工业自动化和表计应用而设计。S6E2H系列内置较高可达160 MHzCPU512KB闪存、64KBSRAM100GPIO12个通信外设、27个数字外设和4个模拟外设,专为电机控制和家电应用而设计。

 

赛普拉斯FM4 MCU产品组合的主要特性和优势

赛普拉斯FM4 MCU 产品提供卓越的性能:

·        架构优化,采用16KB存加速器,无需等待状便可操作,能够快速理数据

·        72MHz访问速度,高于其他Cortex-M4 MCU

·        一个描述符系统传输控制器(descriptor system transfer controllerDSTC),一个外的直接内存访问direct memory accessDMA)控制器,其支持外和内存之间较多可达1024个通道的数据传输

·        2个独立的,支持在一组闪存上的同在另一行程序。

 

该产品组合能提供安全的解决方案:

·        支持存和SRAM纠错码ECC)等基于硬件的功能,具备一个存器保护单

·        符合国安全准的固件实现功能性安全算法

·        5V I/O提高工抗噪性能

 

该产品组合支持以下接口:

·        IEEE 1588以太网用于高速批量数据传输

·        CAN)和CAN-FD–用于时间关键型

·        外部总线接口用于NOR存、NAND存、SDRAMSRAM内存

·        高速QuadSPIHyperBus™–支持更快速数据交的高带宽、低引脚数接口

·        安全数字出(SDIO用于高速Wi-Fi芯片和便携式设备

·        全速USB–支持hostdevice模式

·        集成音接口芯片(I2S数字音准接口

·        通用串行接口多达16UARTSPI I2CLIN通信接口功能的通道;用户可确定分配每个通道的功能。

 

供货情况

赛普拉斯S6E2GS6E2H系列FM4 MCU现提供样品,预计将于2015年第4季度正式量产。S6E2C系列现已实现量产。

 

赛普拉斯FM0+灵活微控制器系列

赛普拉斯今日推出两款基于ARM® Cortex®-M0+内核的高效灵活微控制器。全新FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列微控制器40μA/MHz的低工作功耗打造出Cortex-M3/M4级别的外设,为Cortex-M0+MCU提供了业内较佳的性能、能效和集成外设组合。作为Cortex-M0+ MCUS6E1B系列搭载业内较大的内存,并支持高度安全和可靠的物联网(IoT)机器对机器(M2M)通信。而S6E1C系列则专为可穿戴设备以及一系列广泛的超低功耗、电池供电型产品而进行了优化。有关FM0+ MCU的更多信息,请访问:http://www.cypress.com/fm0

 

优化的赛普拉斯FM0+ MCU处理和闪存架构能够实现高能效,使得该系列MCU获得业内较高的35μA/CoreMark®得分。CoreMark测试由嵌入式微处理器基准测试联盟(EEMBC®)设计,旨在评测处理器内核及其内存子系统的性能,以便快速对比不同的处理器。FM0+ MCU的内存和I/O通常只在那些采用Cortex-M3Cortex-M4的高端MCU中才能见到,其中S6E1B系列较大配备560KB闪存、64KB SRAM102GPIOFM0+ MCU具有待机模式下的快速唤醒功能,能够更长地保持低功耗状态,然后快速切换回工作状态。FM0+ MCU拥有领先业界的外设集成度,其中包括各种配备AES硬件加密功能的通信接口、一组丰富的数字和模拟外设以及一个用于实现无石英通信和降低物料成本的高精度内部石英振荡器。目前的样本采用小巧的QFNQFP封装,2016年第一季度将采用更加小巧的 6.4mm2晶圆级芯片尺寸封装WLCSP)。

 

赛普拉斯MCU事业部营销副总裁John Weil表示:基于传感器的智能物联网应用、可穿戴设备和医疗设备需要安全可靠的M2M通信,从而推升了市场对超低功耗、高外设集成度解决方案的需求。赛普拉斯较新推出的FM0+ MCU专为应对这一挑战而设计,它们采用一种独特的方式结合了集成外设和超低功耗的ARM Cortex-M0+内核。

 

赛普拉斯FM0+ MCU产品组合的主要特性和优势

赛普拉斯的FM0+ MCU组合提供领先性能:

·        一个独特、基于64通道描述符的直接内存存取(DMA)控制器,用于在无需CPU干预的情况下在外设和RAM 之间高效地传输数据;

·        较多6通道多功能串行接口(UART/I2C/SPI)、一个1通道USB HostDeviceAES加密、一个2通道HDMI-CEC、一个2通道智能卡接口和数字音频I2S

·        模拟外设,包括一个8通道1Msps 12SAR ADC、一个1%高精度晶振和一个含升压器的LCD控制器。

 

供货情况

赛普拉斯FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列MCU现提供样品,预计于2015年第四季度量产。

 

关于赛普拉斯的MCU产品组合

赛普拉斯与Spansion的合并在MCU和嵌入式系统专用内存领域缔造了一个专注于汽车、工业和家电应用、市值20亿美元的全球领导者。此次合并极大拓展了赛普拉斯的嵌入式处理器组合,它们采用了一系列广泛的强大而互补的ARM® MCUPSoC可编程片上系统解决方案。赛普拉斯产品组合涵盖的范围极广,实现了微控制器的一站式选择和设计,并且能够从较具成本效益的解决方案快速且轻松地迁移到具有业界领先性能的解决方案。

 

在线关注赛普拉斯

 

关于赛普拉斯

赛普拉斯(纳斯达克股票代码:CY)为当今较先进的嵌入式系统提供核心的高性能、高品质解决方案,应用于从汽车、工业和网络平台到高交互性的消费和移动设备的广泛领域。我们拥有丰富的产异化产品线,包括:NOR 闪存、F-RAM™ SRAMTraveo™微控制器、业界唯一的PSoC®可编程片上系统解决方案、模拟和PMIC电源管理芯片、CapSense®电容式触摸感应控制器,无线BLE低功耗蓝牙以及USB连接解决方案。赛普拉斯致力于为全球客户持续提供具有创新性的、业界较佳的支持和卓越的系统价值。欲了解更多信息,请访问:www.cypress.com

 

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CypressCypress标识PsoCCapSense是赛普拉斯半导体公司的注册商标,HyperBusF-RAMTraveo是赛普拉斯半导体公司的商标。其它商标归各自所有者所有。

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