意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装 EEPROM

中国，2016年1月22日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I²C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I²C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备，例如前后摄像头模块。

新产品可满足设备厂商客户多方采购的需求，提供与同类竞争产品相同的引脚间距、裸片方向、引脚布局，同时准许选择I²C从设备地址。新M24系列EEPROM保留了现有产品的卓越性能，例如400万次擦写操作以及长达200年的数据保存期限。

根据市场调研机构IHS的研究报告显示，意法半导体是过去10年来全球较大的EEPROM芯片供应商，市场份额始终保持在25%以上。像意法半导体所有的EEPROM产品一样，M24系列产品达到公司严格的汽车级稳健性、质量和产品寿命要求。

如需了解更多详情，请访问http://www.st.com/eeprommultiple

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供创新先进的产品及解决方案，为人们带来更智能且具有更高能效的电子产品，提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。意法半导体主张智能科技引领智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半导体2014年净收入74.0亿美元，在全球各地拥有10万客户。详情请浏览意法半导体网站www.st.com。

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