赛普拉斯子公司DecaTechnologies将获得日月光6000万美元投资

日月光获授权使用DecaM系列™扇出晶圆级封装技术；

协议将促进微型化半导体封装在智能手机和物联网应用中的使用

美国加州圣何塞 2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码: 2311, 纽约证券交易所代码: ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网（IoT）应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线（autoline）技术来降低成本，压缩生产周期。

赛普拉斯半导体公司CEO兼Deca Technologies董事会主席T.J. Rodgers表示：“赛普拉斯已经在自己的芯片上体验到Deca M系列技术的效率，客户也从中获益。日月光的投资使Deca的M系列技术有了强大的后盾，能将扇出晶圆级封装技术大规模量产。这一交易有力证明了Deca的价值，同时说明赛普拉斯持续投资于创业型公司，使之成为我们新兴技术部门一员的策略是成功的。”

摩尔定律要求在尺寸不断缩小的半导体上容纳更多功能，这为半导体封装工业带来意想不到的影响。目前，采用先进硅技术的芯片太小，以至于无法用传统的晶圆级芯片封装（WLCSP）技术将所有输入和输出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解决了这一问题。该方法是将很小的芯片嵌入一个大一些的塑料芯片中，并将CSP焊球重新分布在原始芯片和扩展塑料芯片上。M系列采用Deca专有的“适应性图案”（Adaptive Patterning™）技术，能跟踪重新分布的塑料封装中的每一个硅IC的排列，实现了领先的可制造性。日月光已证实M系列是可行且有效的FOWLP大规模量产解决方案。

Deca Technologies的CEO Chris Seams表示：“智能手机和新兴的物联网市场对改进性能和减小封装尺寸需求越来越强烈，业界一直在寻找真正具有可制造性的FOWLP技术。日月光选择Deca获专利的M系列技术迎接这一挑战，对此我们深感欣慰。借助日月光的广大客户基础和世界级的生产专长，我们的FOWLP工艺将能实现大规模量产。”

Deca的扇出晶圆级封装技术将成为日月光先进封装方案中的一员，为客户提供更多的选择，以较大程度地满足其IC设计需求。日月光集团COO吴田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路线图上的一个重要里程碑，表明日月光不断与主要合作伙伴共同搭建完整的制造生态系统，引领业界的决心。引入Deca的M系列和适应性图案技术及生产工艺，将使日月光有能力向客户提供成熟的FOWLP解决方案。由于该方案基于大面板工艺的效率，因而具有很高的性价比。”

日月光的投资需要获得各方批准或同意，包括但不限于台湾政府的批准。

关于日月光集团

日月光集团是全球较大的独立半导体制造服务商，业务涵盖封装、测试、材料和设计制造。作为全球的领导者，日月光集团面向业界对更快、更小和更高性能芯片的不断增长的需求，开发并提供丰富的技术和解决方案组合，包括IC测试程序设计、前端工程测试、晶圆侦测、晶圆泵、基底设计和供应、晶圆级封装、倒装芯片、系统封装、较终测试，并通过环旭电子及其子公司、日月光集团其他成员公司提供电子制造服务。集团2015年的销售收入为86亿4千万美元，在全球拥有65000名员工。欲了解更多有关日月光集团的信息，请访问如下网站：www.aseglobal.com。

关于Deca Technologies

Deca  Technologies创立于2009年，2011年11月正式宣布成立。公司是电子互联解决方案提供商，为半导体行业提供晶圆级封装（WLP）服务。公司总部位于亚利桑那州的Tempe市，具有全球服务能力。赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）拥有Deca超过半数的股权，Deca是其完全独立的子公司。Deca的使命是通过其独有的转换连接技术提供卓越的客户体验。Deca以其太阳能和半导体背景，利用独特的设备、工艺和操作方法，克服了一直以来阻碍下一代晶圆级电子互联技术被持续采用并得以成长的障碍。欲了解更多信息，请访问：www.decatechnologies.com。

关于赛普拉斯

赛普拉斯（纳斯达克股票代码：CY）为当今较先进的嵌入式系统提供核心的高性能、高品质解决方案，应用于从汽车、工业和网络平台到高交互性的消费和移动设备的广泛领域。我们拥有丰富的差异化产品线，包括：Traveo™微控制器、业界唯一的PSoC^®可编程片上系统解决方案、模拟和PMIC电源管理芯片、CapSense^®电容式触摸感应控制器、无线BLE低功耗蓝牙和USB连接解决方案、NOR 闪存以及F-RAM™ 和 SRAM。赛普拉斯致力于为全球客户持续提供具有创新性的、业界较佳的支持和卓越的系统价值。欲了解更多信息，请访问：www.cypress.com。

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