爱德万测试推出Wave Scale测试板卡，满足芯片测试行业趋势

2016年08月26日07:21:40 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

爱德万测试（Advantest）日前在北京举办新闻发布会，爱德万测全球市场副总裁Judy Davies女士、爱德万测试（中国）管理有限公司VP夏克金博士和爱德万测试（中国）管理有限公司市场销售总经理陆乐先生出席，发表了对芯片测试行业趋势的看法，并介绍了为V93000平台新推出的Wave Scale测试板卡，为当前及下一代的射频半导体产品提供了一款更加经济高效的测试方案；创新的架构能够为无线通信器件测试带来高并行性及大同测数。

测量互联的世界

Judy Davies女士首先介绍了公司的历史和近况。她表示，作为一家世界级技术公司，爱德万测试一直是半导体行业自动测试设备（ATE）的领先制造商，也是电子仪器和系统设计生产中所用测试系统的主要制造商。其领先的测试系统和产品应用于世界上较先进的半导体生产线。公司还致力于面向新兴市场的研发活动，使这些市场从纳米技术和太赫兹技术的进步中受益，并推出了对光掩膜制造至关重要的多图像测量扫描式电子显微镜，以及突破性的3D成像和分析工具。面对新的市场趋势，爱德万测试致力于为互联的世界提供多快好省的测试解决方案。

她强调，自动化测试有助于物联网世界的实现。大量的应用都需要借助测试来实现，包括与云相关的能源/农业/工业、健康/健身监控、联网家庭和联网汽车。而在系统级，超低功耗、连接标准、安全和模块集成也需要自动化测试的支持。这些都离不开半导体技术，包括工艺技术、先进封装、传感器技术、用创新降低成本。

Judy Davies女士在分析市场前景时表示，在半导体与元件测试系统方面，基于第一季度的进展和智能手机市场发展趋势，预计公司接下来将有可观的业务量增长。而高潜力的市场包括虚拟现实、物联网、高速网络、游戏机、汽车等，也会继续加强我们业务的基础。她预计，从下半年开始需求的增加，将包括有机LED驱动IC到LCD驱动IC。爱德万测试成功地推出了针对RF和混合信号器件的新型模块，测试设备的市场竞争力正在稳步提升。而在存储器测试业务方面，随着3D NAND需求明显扩大，爱德万测试的NAND闪存测试业务出现了重大机遇。

中国市场机遇无限

陆乐分析了目前中国市场的迅猛发展为厂商带来的巨大机遇。他认为，中国的七大基础设施项目、一带一路、中国制造2025、互联网、智慧城市和国家信息安全专项将带来前所未有的机遇。中国的变化体现在，从过去的低成本、低技术、外部/IDM推动、海外代工、制造、复制、来自国外的关键IP转到今天的大批量、本地供应链、出现了一些明星企业、本地生态系统、更多本地IP、引入IP；未来将实现世界一流的技术和成本组合、全球领导厂商、设计和构建专业知识、制定标准。

他说，随着中国半导体产业业务量的不断增长，芯片产量却远远无法自给自足。中国已经出现了一些明星无晶圆公司，虽然涉及的领域还比较窄。爱德万测试一直在关注中国市场的高速增长，其上海研发中心可以为中国和全球客户提供包括测试程序开发、测试程序转换、测试程序优化、测试工程软件工具、生产工具、应用培训、测试编程咨询，以及支持应用升级在内的多种程序开发服务。爱德万测试的业务涵盖了从前端到后端的整个半导体制造的过程。

爱德万测试还开辟了新的业务——SSD测试系统，支持SSD（固态硬盘）测试，以满足来自数据中心、笔记本电脑、及其它应用日益增长的SSD需求。其移动系统级测试MPT3000可利用软件来验证智能手机和其他终端类型移动设备。支持所有使用环境、信号载体和应用软件。另一个新业务是太赫兹分析系统，这些突破性的系统可利用太赫兹波进行药物、化学样品、先进通信材料和其他物质的非侵入性分析。

帮助客户跟上未来半导体芯片快速变革的脚步

夏克金博士详细介绍了针对V93000平台推出的Wave Scale™系列测试板卡。他表示，对于无线通信而言，它可以前所未有地提高射频及混合信号集成电路测试时的并行性及产能。新款V93000Wave Scale RF及V93000Wave Scale MX测试板卡设计可实现高并行，多芯片同测及芯片内并行测试，对于如今的射频半导体器件而言，将从根本上降低测试成本，并缩短产品进入市场的时间，同时为未来5G芯片的测试开辟出一条新的路径。

他认为，从V93000-A、V93000-C，到V93000-S和超过8000个引脚的V93000-L，爱德万测试一直是芯片测试领域的技术标杆。V93000构建块非常丰富，而此次又增加了新的板卡。

新款测试板卡目标瞄准在了射频及无线通信市场领域，能够为LTE、LTE-Advanced 和LTE-A Pro智能手机及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、蓝牙及物联网应用等半导体芯片提供高效的测试解决方案。新的测试板卡在满足当前市场需求的同时，还突出了一些5G网络上可能会出现的技术变化。

夏克金博士指出，传统的多平台方法很难计划设备每个部分的能力，利用率低；持续的集成（如物联网）改变了领域界限，设备寿命短。像V93000的单一可扩展平台优势在于智能缩放，可以扩展到每一个领域，具有较佳利用率，适应不断变化的测试要求，提供了技术发展空间，设备使用寿命长。

在连网世界，RF器件趋势是使用低成本物联网器件，满足不同标准，如LTE-M、BT、WLAN等；使用的器件要求大批量、低价格；高性能移动设备需要有4G和未来蜂窝，如LTE/LTE-A，还有MIMO和载波聚合，以及CAT 10及以后。

基于V93000平台的Wave Scale测试板卡在架构上更为先进，可以解决上述难题。传统的射频测试解决方案一直沿用多芯片同测的方式，比如四或八芯片同测，但是一次仅在芯片内对一种射频标准进行测试。Wave Scale RF及相应的Wave Scale MX测试板卡能在一个射频芯片内同时对多种标准或者多个路径进行测试，通过高效的芯片内并行及高同测效率的多芯片并行，能显著地降低这些复杂射频器件的测试成本。

Wave Scale RF板卡在每块板上拥有四个独立的射频子系统并带有独立的信号激励及测量能力，能够在同一时间对LTE，GPS，蓝WLAN器件进行测试。每个子系统带有八个单独的端口，能够同时将射频信号扇出到较多四个独立的测量仪器。这能使每个射频子系统能够支持多达八个芯片运行RX（接收器）和TX（发射器）的测试，每块板卡支持多达32个芯片同时测试。Wave Scale RF板卡的32个射频端口都能支持较高至6GHz的频率。凭借200MHz带宽及包括提供内部回路，嵌入式校准等在内的其他各种特征，其能很好地支持包括未来5G半导体器件在内的一系列广泛的应用。

Wave Scale MX高速混合信号测试板卡是一个真正并行混合信号测试的ATE解决方案，为模拟IQ基带应用及高速DAC和ADC测试进行了优化，每块板卡上拥有32个完全独立的测试仪器，并且每个通道上带有一个额外的参数测量单元（PMU）以实现高精度的DC测量。其16位AC激励及测量功能为专用基带通信标准提供更加优化的测试性能。凭借300MHz的带宽，这块板卡能够支持较新先进的调制标准，包括对基带复合信号进行带外测量。Wave Scale MX拥有灵活的I/O矩阵，每个测试通道都提供全方位的功能，降低了负载板的复杂性，同时提升了多芯片同测的能力。除了IQ校准需要一块校准板外，无需专用的校准设备。

夏克金博士还介绍了爱德万测试为满足全球Flash器件市场日益增长的测试成本效益需求推出的全新的T5830存储器测试系统。他认为，随着便携式电子应用的蓬勃发展，预计到2018年Flash存储器测试系统的全球市场将达到1亿4800万美元。经济高效地测试非易失性存储器件需要一个多功能的，灵活的测试平台来确保用户的投资回报率，并降低设备投资风险。

T5830存储器测试系统成为T5800家族产品线中的新成员，用于全面覆盖移动电子市场Flash器件的各种测试需求并向用户提供较优化的测试解决方案。具有高度灵活性的T5830测试系统同时具备支持前道晶圆测试以及后道封装测试的能力。T5830 测试模块(TOM: Tester On Module)内置的可编程电源通道（PPS）的可扩展架构，为不同管脚数量的芯片提供了灵活经济的硬件资源分配组合。T5830测试系统还沿用了爱德万测试创新的Tester-per-Site的硬件设计理念，使每个Test site可以独立地进行测试程序的操作，减少了并行测试的时间，降低了综合测试成本。T5830测试系统的测试频率为400MHz，数据传输速率为800Mbps。假设当一个DUT配置4个数字测试通道时，T5830的并行测试能力较大可以增加到2304个DUT同测。

T5830测试系统非常适合测试采用标准串行外围接口协议(SPI)的NOR和NAND Flash器件，以及那些管脚数较少的Flash器件诸如智能卡、SIM、EEPROMs、内嵌式Flash等等。

T5830测试系统不但具有用于大规模量产的机型，也配备了用于程序开发验证的工程机型。此外，与T5800产品家族的其它测试平台一样，T5830使用了相同架构的硬件平台及Future Suite测试系统软件，增强了T5830测试系统的兼容性与可靠性，测试模块的可升级化也为用户未来测试需求的变更提供了可能性与灵活性。

爱德万测试推出Wave Scale测试板卡，满足芯片测试行业趋势

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