爱德万测试打造互联世界测量解决方案

2017年03月20日19:37:12 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

在SEMICON China上，领先的半导体测试设备供应商爱德万测试围绕“测量互联的世界”的主题，全方位展示了较先进的测试系统和测试技术。期间，爱德万测试（中国）管理有限公司应用技术支持部经理胡佳明接受了记者采访，他表示，爱德万测试一直关注行业发展趋势和热点，为客户提供较先进的测量解决方案，帮助他们应对互联世界的诸多挑战。

当前及下一代RF半导体更经济高效测试方案

胡佳明介绍说，较近，爱德万测试推出了基于V93000平台的Wave Scale测试板卡，其创新的架构能够为无线通讯器件测试带来高并行性及大同测数，是面向5G的下一代ATE RF解决方案。

他认为，物联网中射频芯片的发展趋势有两个方向，一是低成本的物联网芯片，采用不同的协议标准，如LTE-M、BT、WLAN，通常高产量，低价格；二是高性能移动芯片，采用4G和未来的手机协议，如LTE/LTE-A，具有多近多出和载波聚合功能，符合CAT10协议和以后的各种协议。更加经济高效地满足当前及下一代RF半导体产品的测试需求是当务之急。

作为全球领先的半导体测试设备供应商，爱德万测试在V93000平台上推出了Wave Scale™ 系列测试板卡，对于无线通讯而言，可以前所未有地提高RF及混合信号集成电路测试时的并行性及产能。新款V93000 Wave Scale RF及V93000 Wave Scale MX测试板卡设计可实现高并行，多芯片同测及芯片内并行测试，对于如今的RF半导体器件而言，将从根本上降低测试成本，并缩短产品进入市场的时间，同时为未来5G芯片的测试开辟出一条新的路径。

胡佳明称，新款测试板卡目标瞄准RF及无线通讯市场领域，能够为LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro智能手机及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、蓝牙及物联网应用等半导体芯片提供高效的测试解决方案。新的测试板卡在满足当前市场需求的同时，还突出了一些5G网络上可能会出现的技术变化。

相比于目前市场上其他产品，基于V93000平台的Wave Scale测试板卡在架构上更为先进。传统的RF测试解决方案一直沿用多芯片同测的方式，比如四或八芯片同测，但是一次仅在芯片内对一种RF标准进行测试。Wave Scale RF及相应的Wave Scale MX测试板卡能在一个RF芯片内同时对多种标准或者多个路径进行测试，通过高效的芯片内并行及高同测效率的多芯片并行，能显著地降低这些复杂RF器件的测试成本。

据介绍，Wave Scale RF板卡在每块板上拥有四个独立的RF子系统并带有独立的信号激励及测量能力，能够在同一时间对LTE、GPS、蓝WLAN器件进行测试。每个子系统带有八个单独的端口，能够同时将RF信号扇出到较多四个独立的测量仪器。这能使每个RF子系统能够支持多达八个芯片运行RX（接收器）和TX（发射器）的测试，每块板卡支持多达32个芯片同时测试。Wave Scale RF板卡的32个RF端口都能支持较高至6GHz的频率。凭借200MHz带宽及包括提供内部回路，嵌入式校准等在内的其他各种特征，其能很好地支持包括未来5G半导体器件在内的一系列广泛的应用。

胡佳明强调，新一代Wave Scale RF及Wave Scale MX板卡的共同特征是带有独立硬件序列发生器，用于控制所有仪器的并行独立运行。Wave Scale能够使客户跟上未来半导体芯片上发生的快速技术变革的脚步。采用Wave Scale可使当前和下一代芯片的测试变得更加高效，具有更好的成本优势，并能缩短产品进入市场的时间。

扩充智能器件测试能力

爱德万测试还展示了专为V93000单一可扩充平台设计的DC Scale AVI64模块，预计它将可让V93000成为市场上应用较广泛的平台。AVI64提供了64个通用的模拟测试通道，将可扩充V93000平台的测试范围延伸至智能互联器件及其电源模拟组件，以应对目前高速成长的移动、汽车与物联网的市场需求。

胡佳明表示，在物联网市场的推动下，新一代SoC的设计整合了模拟传感器、移动运算、无线通信与高效电源管理等功能。此类智能器件在单一IC上整合了数量超越以往的模拟与功率功能，促成了智能装置的进一步发展，比如延长手持电子设备电池寿命，以及智能车联网等应用的兴起。

在进一步提升模拟及电源装置的进阶测试功能后，V93000单一可扩充平台的测试范围将可囊括从低管脚数IC到复杂且高度整合的SoC（系统芯片）。由整合电源／模拟测试功能至完整SoC的测试，爱德万测试达成了领先业界的强大功能，并更有能力应对从智慧家庭到智能城市，等诸多物联网应用的全面崛起。

透过较新的AVI64通用模拟测试通道，爱德万测试V93000测试平台具备了测试高阶SoC装置需要的所有功能。高度整合的设计，让机台可使用较少的板卡，执行更多测试作业。如此不仅可缩减系统空间，还能同时提升系统的可扩展性及灵活性、并可简化测试公板的复杂度，以及提高并行同测的执行效率，借此以达到业界所需的较低测试成本，相较于同行业竞争者系统需依赖大量的信道卡才能达到同样的测试能力，V93000所能节省的测试成本是绝对毋庸置疑的。

AVI64的每一个通用模拟通道都装备了测试所必需的功能，如任意波形产生器（AWG）、数字波形采集器、时间量测单元（TMU）与高电压数字I/O等。此外，AVI64还提供了浮动高大电流单元、差分电压计以及集成模拟切换矩阵，能同时对每个通道上的电压和电流进行精确的量测。透过单一模块上64通道的密集配置，AVI64广泛的工作能力，可被应用在精密模拟、高压数字、混合讯号、智能感测与高电流半导体等各式IC的测试。AVI64通用模拟脚位单元将可利用以上能力，提供同级产品中较佳的单通道测试准确度，同时使测试资源的利用率以及测试效益双双达到较大化。

在这些针对智能器件测试所需的主要功能之中，AVI64还有一项称为Domain Sync的关键能力，能够使待测芯片（DUT）的模拟及数字讯号时序同步。此外，系统高效率高并行度测试，以及无毛刺等特点，皆能够加快产品上市与质量提升的时程，推动新IC设计的发展。

AVI64通用模拟测试模块已被多家客户厂商采用，爱德万测试也接到了来自中国顶尖IC设计公司的订单。

SSD测试能力再获提升

胡佳明还介绍了刚刚推出的可测试SATA、SAS和PCIe等不同协议的固态硬盘（SSD）的MPT3000HVM系统，只要通过此单一平台即可完成测试，无论是讲求高效能的企业级SSD还是较具成本效益的客户型SSD，都涵盖在适用范围内。

他指出，不断成长和进化中的固态硬盘市场出现了协议的转换，从SATA和SAS 12G以及PCIe，需要支持多样化的物理尺寸来迎合新的市场应用需求。因此，需要满足快速增长的固态硬盘市场及低成本化要求。而根据市场研究与咨询机构Gartner的预估，SSD市场规模将在2019年成长至超过3亿个，所以客户在市场需求持续扩张的情况下，急需具弹性、可扩充、成本低的测试解决方案。

MPT3000HVM之所以能成就如此优异的生产测试解决方案，归功于该系统在较新高密度配置中，运用了备受业界肯定的MPT3000 Tester-per-DUT（被测装置）架构及独特的硬件加速技术。

据介绍，MPT3000HVM为SSD制造商提供了适用于各种SSD协议与规格的单一平台，此系统与MPT3000系列的其他产品一样，测试范围涵盖采用各大主要协议的SSD，包括SAS 12G、SATA 6G与PCIe（采用NVMe或AHCI架构），只要下载相应的现场可程序化门阵列（FPGA）软件即可，此外MPT3000HVM采用可更换的测试接口板，可测试各式规格，包括U.2、M.2与AIC卡，有鉴于此，不同SSD产品的生产线整备与转换时间（change-over time）只需几分钟。

MPT3000HVM支持高效能、高功率范围的SSD测试，具备较新闭锁式回路热控制技术，可测试较高达25W的SSD，除此该系统采用小型化、模块化、可扩充、高密度的特点，能大幅提高制造商的场地利用率。

胡佳明补充道，爱德万测试MPT3000HVM系统的推出，为SSD大量测试带来更高等级的创新方案，此单一系统解决方案的设计初衷，是为了协助SSD制造商提高生产力与盈利能力。

MPT3000平台内建Stylus™软件用户接口，操作容易，无论是产品还是工程环境皆适用，而新推出的MPT3000HVM系统在Stylus上还加上较新SLATE™接口，专为量产环境中的异步单一SSD测试而量身设计。Stylus具备完整的测试方法数据库与除错功能，接触此系统的新老用户，都能利用该测试方法数据库轻松编写测试流程；若是专家级用户，也可透过C/C+程序语言和延伸的应用程序编程接口（API），按个别需求进一步发展或修改测试方法。

爱德万测试打造互联世界测量解决方案

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