恩智浦推出新型FlatPower封装MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流较峰和高至1W的P_tot功率耗散。

同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。

恩智浦半导体产品市场经理Wolfgang Bindke表示：“市场快速成长，需要更薄更高功率的产品。以崭新的FlatPower封装为代表，恩智浦致力于发展为更小尺寸的设计带来高性能和较低前向压降的技术，这对以电池来驱动的系统至关重要。”

MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。

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