意法半导体（ST）推出全新D类功放，提高家庭音响的性能，打造更纤薄、更大功率、更好音质的电视机和高保真音响

随着主要的消费电子品牌采用D类放大器来设计外观纤薄、输出功率更大、高保真级音质的电视机和家庭音响，音频IC技术的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款新的50W+50W立体声D类放大器IC，新产品具有极高的能效，需要较少的外部元器件，为设计人员带来竞争优势。

TDA7492的推出使意法半导体的模拟输入D类放大器系列拓展到更高端应用领域。该系列产品目前包括每声道3W-、5W-、10W-、20W-、25W和50W-的产品，这些产品的封装引脚相互兼容，便于开发人员扩展设计，应对多重市场的需求。

TDA7492是市场上首款额定功率50W+50W的放大器，采用支持单片集成模拟、逻辑和高压功能的第六代BCD6S（双极/CMOS/DMOS）先进制程。与其它的D类放大器相比，意法半导体的BCD6S制程缔造更高的芯片面积能效比，同时还降低串扰，提高音质。此外，BCD6S在高功率输出电路内集成NMOS和PMOS互补晶体管，省去旧式制程所需的自举电容和阴极负载二极管。这种方法可简化设计，节省个人电脑电路板空间，降低材料成本。

意法半导体的TDA7492的失真度（THD+N）低于0.01%，能够为听众提供高品质的听音感受，内置输出滤波电路可较大限度降低外部音频滤波器要求，还集成了待机和静音功能。这款IC在EMI辐射方面进行了优化改进，低EMI特性可进一步简化D类放大器设计，比传统的A/B类电路尺寸更小，音频功率更大。

其它特性包括外部同步功能，支持整合多个分立IC的高性能多声道D类放大器。在提高散热性的Power SSO-36封装的顶部有裸露的导热板，便于设计人员连接一个简单的散热器。

TDA7492现已量产。

关于D类放大器：

D类放大器采用开关式操作，能效达到大约90%，而传统的A/B类放大器的典型能效为50%。因为放大器损耗的电能以热量的形式消耗，所以D类放大器的工作温度更低，因此，与同级别的AB类器件相比，D级放大器的散热器尺寸和成本都大幅降低，甚至在某些应用，根本不需要散热器。此外， D类放大器达到给定输出功率所损耗的功率较小，所以可以使用更小的电源，从而可以缩减尺寸，降低重量，节省成本。目前，高保真放大器、MP3播放器连接座、家庭影院系统、高清电视机等高品质音响设备的供应商正在使用D类放大器为竞争激烈的消费电子市场提供超薄的轻型设计。

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