意法半导体推出全新倒装片封装低通滤波器
意法半导体在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比,新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%,节省49个元器件,阻带衰减度更高。
在900MHz 到3GHz的手机通信频带内,EMIF10-LCD03F3 的衰减度优于-40dB,滤波性能优于分立器件,降低摄像机、手机、便携媒体播放器、GPS接收机、家庭娱乐产品、数字显示器等产品的尺寸和成本,提高可靠性。在-3dB时达到带宽 200MHz,较大线路电容30pF,较大升降时间6ns,新产品为高速信号提供透明的EMI滤波功能。
EMIF10-LCD03F3的输入输出引脚可承受+15kV接触放电,超出较高的 ESD防护标准IEC61000-4-2 的4级标准。新产品的低钳位电压还高于普通分立网络的性能,在保证信号完整性的同时,还能进一步提高保护功能和可靠性。
这款二阶RLC低通滤波器利用ST的LC(电感/电容)单元制造工艺,在比同类品更小的硅面积上实现了更高的滤波器性能。在24焊球、0.4mm节距、0.6mm倒装片封装内,EMIF10-LCD03F3 整合了10个独立的具有ESD保护功能的二阶滤波器,高集成度设计既节省印刷电路板的面积,又降低了产品的厚度,为那些对EMI滤波性能要求很高同时又对ESD十分敏感的电子设备提供了进一步瘦身的机会。
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