意法半导体（ST）推出创新封装，为高频功率器件释放性能、提升空间

功率应用器件的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。

塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料，在芯片封装期间耐电焊高温，但在热阻、重量和成本方面，新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封装器件。

意法半导体新的STAC塑料空气腔封装实现结点到外壳热阻(R_TH)为 0.28°C/W，比同级的陶瓷封装低约20%，这个特性可提高正常工作期间的散热性能，使晶体管提高增益和输出功率，同时提升产品的可靠性。此外，采用新封装器件的平均故障间隔（MTTF）是陶瓷封装的同级器件的四倍。新的塑料空气腔封装的重量比陶瓷封装轻75%，这对航天系统和移动设备的设计人员极具价值。目前新封装有两款产品上市，符合工业标准焊接安装式（无螺栓）或螺栓安装式陶瓷封装的尺寸规格，因此可直接替代当前设计内的传统封装。

意法半导体利用这项新的封装技术已推出三款较高频率250MHz的新器件，其中包括目前市场上唯一的100V VHF MOSFET晶体管。100V STAC3932B/F采用螺栓安装式或焊接安装式，线性增益26dB，较高可承受900W的脉冲功率输出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件，线性增益和额定连续输出功率分别达到 20dB/400W和21dB/450W。这三款器件的标称能效在68%到75%之间，而性能较接近的陶瓷器件的能效大约为55%。

螺栓安装款已投入量产；焊接安装款正在测试阶段，计划2010年第二季度投产。

详情请访问意法半导体公司网站：www.stmicroelectronics.com.cn/rf

关于意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

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