中芯国际在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

2010年09月17日13:14:46 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

设计、验证和实现技术的整合提高了先进节点、低功耗设计的效率

中国上海，2010年9月16日 —— 在业界居领先地位的全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今日宣布，中国内地较先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360 （一个新的电子自动化设计系统,Electronic Design Automation 360）愿景的关键部分，专注于从设计的创建到整合。此硅实现（Silicon Realization）产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合，为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证（Silicon Success），提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。中芯国际在极短的时间内认可Cadence®硅实现方法在质量与效益方面的优势，因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。

“多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作，而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案，帮我们的客户达到更高品质的设计。”中芯国际商务长季克非表示，“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处，从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”

中芯国际采用的硅实现（Silicon Realization）产品线产品包含：Encounter®数字实现系统、Conformal® ECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive®企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。

“中芯国际采用我们整合的硅实现产品线，不仅证明了Cadence的技术实力，也更加增强了双方公司的合作关系”Cadence首席战略官黄小立先生表示，“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标，而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。”

关于 Cadence设计系统公司

Cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。更多有关公司，产品及服务的信息,敬请浏览公司网站www.cadence.com。

Cadence, Encounter, Conformal, Incisive and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc., in the USA and other countries. All other marks and names are the property of their respective owners

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术较先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

中芯国际在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

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