意法半导体Carmelo Papa出任欧洲智能系统集成技术平台EPoSS主席

意法半导体的高级主管勾勒欧洲智能系统集成的愿景

中国，2010年10月14日 —— 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体执行副总裁兼工业和多重市场产品部总经理 Carmelo Papa在2010年10月被任命为EPoSS的新一届主席。

Papa将继续履行在意法半导体的职责，负责各种产品的开发工作，包括MEMS传感器、功率和模拟器件、微控制器、专用非易失性存储器以及智能卡芯片。德国EADS公司安防系统首席技术官 Klaus Schymanietz，在过去五年里担任EPoSS主席，现将转任EPoSS“高层部门”的主管，负责该组织技术平台的总体战略发展。

在EPoSS论坛上，Papa提出了该组织关于欧洲技术平台的愿景，包括模拟/射频技术、无源器件、高压功率器件、传感器以及执行器、生物芯片等EPoSS广泛开展的研发合作的核心技术。

EPoSS主席Carmelo Papa表示：“独立研发的企业将发现，取得具有竞争力的成果不仅困难重重而且成本高昂。研发合作在欧洲至关重要，需要大型企业、研究机构、中小企业和学术界共同参与，并通过与成员国政府和欧盟建立良好的关系，以便得到有力的支持。”

Papa还表示：“将来，半导体器件、芯片封装和系统技术之间的电子技术界限将会越来越模糊。例如，封装设计将不再独立于芯片设计和系统设计，这三个方面作为整体过程的一部分必须同时考虑。此外，这一集成程度还需提供连接应用环境的界面，即微电子和纳电子技术与人机互动系统之间的联系。”

Papa还论述了智能系统在新能源与医疗保健市场的重要机会，并提出了EPoSS组织在未来几年的宏伟目标和阶段性目标：

·         在欧洲的“绿色节能汽车”、“物联网”和“未来工厂”等行动中提高EPoSS的参与程度和影响力；

·         推动EPoSS战略研究日程（SRA）的实施，发现新的应用挑战，如机器人，在技术和系统层面制定开发路线；

·         在制定第8个欧洲框架计划FP8发展中提供有影响力的意见。

关于智能系统

智能系统是联网的微型化电子元器件或系统，具有能源自治和高度可靠的特点，能够诊断并描述一种状况，并在关键时刻辅助决策过程。智能系统之间能够相互寻址和识别对方，使一件产品能够与环境互动。

智能系统集成技术可渗透到多个行业，创建多个市场机会和一个有广泛基础的制造基础设施。从低成本大规模制造的汽车电子，到高成本小规模生产的仪表应用，从医疗和航天领域，到安全和通信行业， 智能系统的应用范围非常广泛。

关于EPoSS

EPoSS是一个工业为主导的组织，其宗旨是加强欧洲在智能系统集成、集成化微系统和纳米技术领域的组织和开展创新的能力。2006年7月，多家欧洲的大型企业为协调研发活动而成立了该组织，EPoSS目前成员包括各种规模的企业、国有和民营研发机构、大学、欧洲委员会代表、欧洲与智能系统集成技术相关的其它主要组织。了解EPoSS的详细信息，请访问网站  www.smart-systems-integration.org

关于意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

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