莱迪思新型的MachXO PLD系列封装降低了成本，减少了电路板的面积

2009年06月30日10:31:01 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

新型0.8 mm 间距 256个管脚的Chip Array BGA 封装，

使低密度PLD的大批量应用降低了10%的成本，节省了30%的电路板面积

美国俄勒冈州希尔斯波罗市，2009年6月29日---莱迪思半导体公司（纳斯达克：LSCC）宣布为其广受欢迎的MachXO™ PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片---Chip-Array BGA (caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封装为4 x 14 mm的caBGA256，具有多达211个用户I/O。与先前的1.0 mm间距、256个管脚的ftBGA256封装相比，这种新型封装可降低10%的成本，并节省了30%的电路板面积。

“在电信、服务业、工业以及消费领域中，我们有很多客户都在使用MachXO产品，而他们中越来越多的人开始采用0.8mm封装工艺。”莱迪思公司副总裁兼低密度混合信号解决方案总经理Chris Fanning说，“采用caBGA256封装的MachXO PLD系列器件不但降低了成本，还能对减少电路板的面积提供优化的选择，这对那些大批量、成本要求苛刻的产品应用而言是至关重要的。”

对于那些需要通用I/O扩展、控制、总线桥接和上电管理功能的广泛低密度应用，MachXO PLD 系列是理想的器件。瞬时启动、操作便捷的MachXO PLD 系列器件在单一器件上提供了嵌入式存储器、内置PLL、高性能多电压I/O、小体积、远程现场升级（TransFR）技术和低功耗睡眠模式，从而提高了系统的集成度。

“我们在工业中普遍使用的单板计算机(SBC)上使用了MachXO PLD产品，它为我们提供了所需的瞬时启动、灵活的用户I/O和单芯片解决方案。”Mistral Solutions的项目主管Arun Kumar说，“针对以低价格实现面积受限的设计，可用于三种不同MachXO 逻辑密度的新型caBGA256封装为我们提供了更多的封装选择和灵活的设计变化。”

售价与获取

现在已可获取caBGA256封装的Mach XO640、XO1200和XO2280器件。

批量为25万片的Mach XO640 caBGA256的售价为2.75美元/每片。

软件支持

莱迪思ispLEVER^®7.2版Service Pack 2软件支持新型caBGA256封装的MachXO640、XO1200 和XO2280器件。可从莱迪思的网站上免费下载ispLEVER Starter软件，请访问

www.latticesemi.com/products/designsoftware/isplever/ispleverstarter

关于MachXO PLD系列

MachXO PLD系列非易失、无限可重构PLD器件是专门为传统上用可编程逻辑器件或低密度FPGA实现的应用而设计的。对于低密度的应用，集较优查找表结构和低成本嵌入式闪存技术于一身，瞬时启动、操作便捷的MachXO 系列器件是较通用的非易失可无限次编程的可逻辑器件。该系列产品可应用于商业、工业和自动化领域，提供256到2280查找表(LUT)、多达271个用户I/O，并有100到324个引脚的TQFP（thin quad flatpack）、csBGA（chip-scale BGA）、caBGA（chip-array BGA）和ftBGA（fine-pitch thin）封装。MachXO PLD拥有3.3V、2.5V、1.8V或1.2V宽范围的电压选择，也可使用单个的3.3V核心电压。

要了解更多的信息，请访问 www.latticesemi.com/products/cpldspld/machxo

关于莱迪思半导体

莱迪思为您提供创新的FPGA、PLD和混合信号可编程逻辑解决方案。了解更多的信息，请访问 www.latticesemi.com

注意

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice (& design)、L (& design)、ispLEVER、MachXO、 TransFR 及其它特定产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

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