采用TI X2SON封装进行设计和制造

关键字：应用 

大多数德州仪器（TI）超小外形无引脚（X2SON）器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板（PCB）设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造和组装限制可以降低较终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板（PCB）的封装尺寸和间距。它们是：PCB制造、焊料应用和元件布局。

PCB的设计必须符合PCB制造商的制造规格。PCB的可制造性取决于所需的间隙规格。更紧密的间隙规格会导致复杂性增加，限制可用制造商的数量。

大多数成熟的印刷电路板制造商可以生产间距和布线为0.1 mm（〜4 mil）的铜层，并可钻出小至0.1 mm（〜4 mil）的孔。X2SON系列封装的基础PCB尺寸仅需0.208 mm（8.2 mil）间距——这完全在制造范围内。

用这些封装制造的主要问题来自用于连接中心引脚的方法。PCB的可制造性将受到四个主要间隙规格的影响：布线间距、布线宽度、钻孔直径和孔环直径。图3可视化呈现了每个规格。

 

连接中心引脚的第一个选项。此选项用于X2SON-5（DPW）封装的同一层的两个引脚之间进行布线。这将引入布线间距和布线宽度限制。角焊盘之间的较大间距为0.26 mm（10.2 mil），并假设在不增加复杂性的情况下允许制造的较小布线宽度为0.1 mm（〜4 mil），布线较小间距为0.08 mm（3.15 mil）。布线间距要求小于0.1 mm（〜4 mil）将增加制造的复杂性，某些PCB制造厂家可能无法制造。在撰写本文时，主要PCB制造商可以实现0.05 mm（〜2 mil）的细节精度。

布线到中心引脚的第二个选项。此选项在X2SON-5（DPW）封装焊盘的单独信号层上布线，并使用通孔连接到中心引脚。通过在底层上布线，可以避免在顶层上紧密的布线间距和布线宽度。这种布局方法将导致与钻孔尺寸和孔环相关的其他限制。为了避免增加复杂性和可能的制造问题，钻孔直径必须保持大于0.1 mm（〜4 mil）。此外，通孔直径必须小于0.35 mm（13.78 mil），以便通孔小于中心引脚。这需要0.125 mm（〜5 mil）的较小孔环规格。因为大多数PCB制造厂可轻易实现0.125 mm的孔环规格，此选项提供了较有效的解决方案。

在中心焊盘上设置通孔时，必须考虑钻孔尺寸限制。使用直径为0.1 mm（〜4 mil）或更小的钻孔将通孔直接设置在中心焊盘中。图7显示了一个0.1 mm的通孔，用于在中心焊盘上缩放。请注意，如果使用这种方法，建议在焊接钢网上使用稍大的焊料孔径，因为有些焊料会吸入通孔。即使焊料稍微放置在焊盘外面，只要焊盘不与任何其他焊盘或焊料接触，它就会被拉到焊盘上。

覆盖有适当器件的布局示例。请注意，阻焊层窗孔大于外部焊盘，这允许对这些焊盘进行视觉焊接检查。此外，焊盘金属在阻焊层下方延伸，以特别增加焊盘的物理强度。准确的测量值在每个器件数据表的机械制图部分提供。