2017 TI杯全国大学生物联网设计竞赛完美收官

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由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办，全球领先模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）协办的“2017 TI杯全国大学生物联网设计竞赛”（以下简称“竞赛”）决赛日前于无锡完美收官。

TI全球大学计划总监Douglas Phillips及TI亚太区大学计划总监王承宁博士出席了本次竞赛及颁奖典礼。TI杯全国大学生物联网设计竞赛迄今已成功举办四届，旨在以学科竞赛推动专业建设，以物联网行业项目和创新产品激发高校学生的创造力和创业活力，推动创新创业教育的持续开展。

本次竞赛共吸引了来自国内500余所高校的1500多支代表队、1700余名指导教师和6500余名学生的积极报名参赛。经过线上预赛和华东、华中及西南、东北、华北和西北的全国5个分赛区的激烈角逐，共有120支团队入围全国总决赛。较终，来自哈尔滨工业大学的Hit Elites团队凭借“Mr. Piano—远程键盘乐器教学系统”项目脱颖而出，斩获本届TI杯特等奖。

 

为了让音乐教学摆脱时间和距离的束缚，基于物联网技术设计的“远程键盘乐器教学系统”由三部分组成，分为教师端、学生端和服务器端。通过对键盘的弹奏信息进行采集并进行编码处理发送到BeagleBone Black (TI处理器AM335X)以及云服务器，同时接收端接受信息并解码复现另一端弹奏的信息，从而实现教师与学生共享双方的弹奏信息。该系统除了能实现实时教学功能，还能对弹奏信息进行存储和分析。

此外，本届大赛增设了线上投票环节，经过紧张激烈的6小时投票与互动，来自深圳大学-小白智能团队的“基于CC3200和DLP技术的智能鱼缸”、南京工业大学-InnoDrive团队的“汽车辅助驾驶系统”以及北京理工大学-503团队的“基于CC3200的声音定位智能婴儿车”三个设计作品荣获本届TI杯较佳人气奖。

 

万物相连已不是梦想，随着科技脚步日新月异，物联网正以成倍的速度发展中。国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球使用中的连网对象84亿个，至2020年将突破200亿个。作为较早进军物联网市场的全球性半导体设计制造公司之一，TI已成为可为物联网应用提供广泛模块芯片的供应商——从节点到网关再到云端，TI提供众多的产品及解决方案，包括微控制器、处理器、有线/无线连接、传感器、信号链和电源管理解决方案等。

TI一直积极参与到物联网工程专业的学科建设中。目前，TI已经在600多所大学中建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年有超过30万名学生通过TI的实验室和各类活动进行实践。在本次物联网设计竞赛中，TI向各参赛队提供了7种物联网设计套件，包括TI CC3200 LaunchPad开发板、CC2650LaunchPad开发板和CC2650STK套件等。同时，TI还提供了TI Design参考设计、无线技术选型指南、传感器方案、MCU选择参考、电池管理设计参考等丰富的资源，参赛队伍在作品中可使用TI的设计套件，完成创意满分的物联网设计。

TI全球大学计划总监Douglas Phillips表示：“TI非常感谢教育部和各大高校对本届比赛的大力支持。全国大学生物联网设计竞赛作为TI大学计划重点活动之一，举办至今，竞赛吸引了无数优秀学子的热情参与，涌现出一批批令人赞叹的设计作品，竞赛规模和质量每年都在不断提升。TI非常荣幸能够为高质量的物联网专业人才的培养和推动物联网应用的发展贡献力量。未来，TI将一如既往的投入并助力推动中国创新创业教育事业的发展，积极推进产教结合，帮助更多高校学子更快地成长为适应产业界需求的人才。”

在TI的全球战略中，大学计划是极为重要的组成部分。今年是TI大学计划进入中国的第21年，TI仍将不遗余力地在全球范围内推行大学计划，通过这个孕育科学技术人才的摇篮，与自身技术创新发展相结合，培养更多掌握世界先进技术的高级专业人才。

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关于德州仪器大学计划

德州仪器（TI）大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起，TI大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中，并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划，TI希望消除产业与学术间的隔阂，帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器公司

德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。

TI在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为TXN。